삼성전자와 SK하이닉스의 엔비디아 대상 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 납품 경쟁이 뜨거워지고 있다. HBM4는 내년 하반기께 엔비디아가 출시할 예정인 차세대 AI 가속기 루빈 시리즈에 적용되는 제품으로 HBM 시장 판도를 흔들 ‘게임체인저’로 불린다.
21일 반도체업계에 따르면 SK하이닉스는 조만간 HBM4의 일부 회로를 수정한 샘플 제품을 엔비디아에 공급할 예정이다. SK하이닉스는 지난 11월 엔비디아에 커스터머샘플(CS)을 보내고 품질 테스트를 받고 있다. 지난달 SK하이닉스는 이 테스트를 위해 엔비디아에 수만 개 샘플 칩을 여러 번에 걸쳐 납품했다. 초기 테스트에서 HBM의 속도와 신뢰성이 엔비디아 요구 조건에 미치지 못해 특정 회로를 수정한 것으로 전해졌다. 업계에선 SK하이닉스의 이번 과정을 ‘전면 재설계’가 아니라 통상적이고 일상적인 ‘리비전’(일부 기능 수정)으로 해석한다. 구체적인 퀄 테스트 결과는 내년 초 나올 것으로 예상된다.HBM 경쟁력을 회복하고 있는 삼성전자는 SK하이닉스 추격에 속도를 내고 있다. 지난달 HBM4에 관한 내부승인(PRA)을 마치고 엔비디아의 CS 인증을 시작했다. 삼성전자 내부에서는 HBM4 샘플 성능에 상당한 자신감을 보이는 분위기다. 한 반도체업계 관계자는 “베이스 다이를 경쟁사보다 앞선 4나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 파운드리(반도체 수탁생산) 공정으로 만들고, 코어 다이까지 SK하이닉스보다 한 세대 앞선 10나노급 6세대(1c) D램으로 제작한 효과를 내부에서 확인한 걸로 안다”고 말했다. 삼성전자, SK하이닉스는 엔비디아와 퀄 테스트와 함께 내년 HBM4 납품 물량도 논의하고 있는 것으로 알려졌다.
강해령 기자 hr.kang@hankyung.com
