삼성전자가 차세대 스마트폰 애플리케이션프로세서(AP) ‘엑시노스 2600’을 공개하고 대량 양산을 시작했다. 엑시노스 2600은 내년 2월 출시되는 갤럭시 S26 시리즈에 탑재된다. 엑시노스의 성능이 대폭 개선되면서 삼성의 스마트폰 칩 자립에 속도가 붙을 것으로 전망된다.
삼성 반도체는 19일 자사 홈페이지에 엑시노스 2600 세부 스펙을 공개했다. 엑시노스 2600은 삼성 시스템LSI 사업부가 설계하고 삼성 파운드리(반도체 수탁생산) 사업부의 최첨단 2나노(㎚·1㎚=10억분의 1m) 공정으로 제조되는 칩이다. 이날 홈페이지에 삼성은 엑시노스 2600의 제품 상태를 ‘대량 양산’(Mass production)으로 표기했다.
엑시노스 2600의 특징은 인공지능(AI) 처리 성능이 획기적으로 발전했다는 것이다. AI 연산을 담당하는 신경망처리장치(NPU) 성능은 전작(엑시노스 2500) 대비 113% 향상됐다. 전체 AI 작업을 관장하는 중앙처리장치(CPU) 연산 성능은 전작보다 최대 39% 개선됐다.
그래픽처리장치(GPU) 성능도 전작 대비 두배가량 높아졌다. 이를 통해 스마트폰에서 각종 생성형 AI 작업은 물론 고성능 게임까지 막힘없이 구동할 수 있게 됐다. 삼성전자는 “엑시노스 2600을 통해 더욱 방대하고 다양한 AI 모델을 이용할 수 있게 됐다”고 설명했다.
성능은 대폭 향상됐지만 내열 성능은 전작 대비 16% 강화됐다. 업계 최초로 열 관리 기술인 HPB(히트 패스 블록)를 도입해 열 저항을 높인 덕분이다. 비디오를 촬영할 때 눈 깜박임도 실시간으로 포착하는 등 동영상 처리 기술도 더욱 정교해졌다.
엑시노스 2600은 삼성 시스템 반도체 부활의 신호탄이 될 것으로 전망된다. 삼성 플래그십 S 시리즈에 탑재된다는 것은 그만큼 성능과 수율(생산품 중 양품 비율)이 확보된 것이기 때문이다. 전작인 엑시노스2500 시리즈는 낮은 수율과 성능 문제로 갤럭시 S25 탑재가 무산됐다.
삼성 갤럭시는 플래그십 S 시리즈에 주로 퀄컴의 스냅드래곤 칩을 탑재해왔다. 엑시노스 탑재를 계기로 삼성의 스마트폰 칩 자립에도 속도가 붙을 것으로 전망된다.
박의명 기자 uimyung@hankyung.com
