삼성전자가 올해 구글의 인공지능(AI) 가속기 텐서처리장치(TPU)에 들어가는 고대역폭메모리(HBM) 물량의 60% 이상을 공급한 것으로 확인됐다. 올해 초 D램 재설계로 HBM3E(5세대 HBM) 성능을 끌어올린 덕분에 하반기 공급 물량이 대폭 늘어난 것으로 풀이된다.
1일 반도체업계에 따르면 올 들어 반도체 설계업체 브로드컴을 통해 구글에 납품한 HBM 물량의 61%를 삼성전자가 공급했다. 구글은 고객의 요구대로 맞춤형 반도체를 만들어주는 주문형반도체(ASIC) 설계기업 브로드컴을 통해 반도체를 개발한다. 구글 TPU에 들어가는 HBM 조달도 브로드컴이 담당한다.
올 상반기까지만 해도 SK하이닉스의 브로드컴 HBM 점유율이 높았지만, 하반기 들어 삼성전자 공급량이 늘어나면서 연간 기준으로 역전에 성공한 것으로 알려졌다. 업계에서는 삼성이 하반기 구글용 HBM 공급을 늘린 배경으로 올초 HBM3E에 들어가는 10나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m ) 4세대(1a) D램 재설계라는 승부수를 던져 성능을 끌어올린 영향으로 분석한다. 지난해 5월 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장으로 취임한 전영현 부회장은 올초 1a D램 재설계를 지시했고, 배수진을 친 HBM개발팀이 발열 문제를 해결했다. 삼성전자는 HBM3E 12단 제품의 발열 문제를 잡아 지난 9월 엔비디아 품질 테스트도 통과했다.
구글이 내년 신형 TPU를 출시하는 만큼 삼성전자, SK하이닉스의 신형 HBM 납품 경쟁은 한층 더 치열해질 것이라는 전망이 나온다. 업계는 올해 구글 납품 실적과 엔비디아 비중이 큰 SK하이닉스의 생산 능력 한계 등을 감안할 때 삼성전자가 유리할 것이라는 분석을 내놨다.
황정수/김채연 기자 hjs@hankyung.com
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