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韓·日서 영입한 1000여명 투입…中, 1년도 안돼 '프리미엄 D램' 생산[반도체인사이트]

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韓·日서 영입한 1000여명 투입…中, 1년도 안돼 '프리미엄 D램' 생산[반도체인사이트]

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    지난해 말까지만 해도 창신메모리테크놀로지(CXMT) 등 중국 메모리 기업의 전략은 ‘저가 물량 공세’였다. 더블데이터레이트4(DDR4) 등 구형 D램을 값싸게 제조해 중저가 PC·스마트폰용으로 납품하는 데 주력했다. 올초 중국 정부가 ‘프리미엄 D램 개발’에 드라이브를 걸면서 분위기가 바뀌었다. ‘무리수’란 평가가 많았지만 11개월 만에 중국 D램 업체 CXMT는 한국 제품과 비슷한 성능을 갖춘 첨단 D램을 선보였다.

    ◇ CXMT, LPDDR5X 공개
    CXMT는 지난 23일 중국 베이징에서 열린 ‘IC(집적회로) 차이나 2025’ 전시회에서 DDR5, LPDDR5X 등 첨단 D램 단품과 이를 활용한 모듈형 제품 7종을 공개했다. 올초 중국 선전 반도체 유통 시장에 중국 업체가 생산한 것으로 추정되는 DDR5 제품이 소량 풀린 적은 있지만 D램 대표 기업 CXMT가 실물을 공식적으로 선보인 건 처음이다.


    반도체업계에선 CXMT가 공개한 D램 성능에 주목해야 한다는 평가가 나온다. CXMT가 적시한 자사 DDR5의 최고 속도는 초당 8000메가비트(Mb)로 이전 세대 제품(6400Mbps)보다 25% 개선됐다. 반도체업체의 실력을 평가하는 기준으로는 기술 로드맵과 수율(전체 생산품에서 양품 비율), 양산 능력이 꼽힌다. CXMT의 신제품 공개로 적어도 기술 로드맵 측면에선 한국 D램 기업을 따라잡았다는 평가가 나온다. 반도체업계 관계자는 “최첨단 중앙처리장치(CPU)와 함께 최신 서버에 적용돼도 손색없는 성능”이라고 설명했다.
    ◇ 메모리 호황에 ‘악재’로 평가
    중국은 D램, 낸드플래시 등 메모리반도체 시장에서 빠른 속도로 영향력을 확대하고 있다. 미국의 강력한 반도체 기술·장비 수출 규제가 5년 이상 이어지고 있다는 점을 감안하면 의외의 결과로 평가된다. 중국 정부의 지원, 대규모 내수 시장을 바탕으로 한국, 일본, 대만의 경쟁사 인력을 빨아들이고 있는 영향으로 분석된다.

    시장점유율(출하량 기준)에서도 확인된다. 닛케이와 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 CXMT는 올 3분기 D램 시장에서 점유율 8%로 4위를 기록했다. 낸드 시장에서의 존재감은 더 두드러진다. 양쯔메모리테크놀로지(YMTC)는 3분기 13%의 점유율을 기록했다.


    CXMT는 최신 서버와 PC, 스마트폰에 적용하는 DDR5, LPDDR5를 내년부터 본격적으로 양산할 것으로 예상된다. CXMT의 D램 생산능력(올 2분기 웨이퍼 투입량 기준)은 월 27만 장으로, 삼성전자(약 64만 장), SK하이닉스(약 51만 장)의 42~53%다. 이 때문에 CXMT가 DDR5, LPDDR5X 시장에 본격 진출한 게 반도체 슈퍼 호황의 강도를 낮추는 요인이 될 것이란 분석이 나온다. 중국 현지에선 “CXMT의 신형 D램 출시는 글로벌 시장 공급망에 ‘새로운 선택지’를 제공할 것”으로 평가했다.

    삼성전자, SK하이닉스의 중국 반도체 매출에도 타격이 될 수 있다. 지난해 기준 두 회사는 중국에서 총 87조3000억원 매출을 기록했다. 전체 합산 매출(총 367조709억원)의 23.7%에 달했다. CXMT 관계자는 “신제품은 해외 기업 의존도를 낮추는 대안이 될 것”이라고 했다.
    ◇ 3D D램 시대 오면 ‘역전’
    현재 범용 D램 시장에서 한국과 중국 기업의 기술 격차는 ‘1년 내외’로 평가된다. 미국이 네덜란드 ASML의 극자외선(EUV) 노광장비 등 D램 회로 미세화에 필수적인 장비 수출을 막은 영향으로 격차를 유지하고 있다는 의견이 우세하다.



    향후 변수로는 이르면 2030년 시작될 3차원(3D) D램 시대가 꼽힌다. 3D D램은 저장공간인 ‘셀’을 위로 쌓는 방식의 제품으로, 회로 미세화의 한계에 봉착한 D램 기업들이 기술 개발에 주력하는 차세대 제품이다. 3D D램 시대가 오면 EUV 노광장비 필요성이 작아져 중국 기업에 ‘기회’가 될 수 있다. 전병서 중국경제금융연구소장은 “5년 뒤 EUV가 필요 없는 공정 기술이 상용화되면 지금의 기술 격차는 순식간에 좁혀질 수 있다”고 말했다.

    황정수/김채연 기자 hjs@hankyung.com







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