양측은 이번 협약에 따라 AI 반도체의 설계·패키징·테스트 등 전 과정에서 공동 연구와 기술 교류에 나선다. 산업 현장에 투입할 수 있는 실무 중심의 반도체 전문 인재도 양성한다.
구체 협력 사항은 △AI 반도체 설계·검증·패키징·테스트 분야 공동 개발 및 연구 △산업 현장 중심의 실무형 교육과정 개발 △학생 인턴십·산학 공동 프로젝트 운영 △설계·검증·패키징·테스트 기술 실습 협력 등이다.
퓨리오사AI는 대규모 인공지능 모델의 연산 효율을 높이는 AI 추론용 고성능·저전력 반도체 가속기(NPU)를 개발하는 기업이다.
인천=강준완 기자