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중국 대표 반도체 기업 화웨이가 내년 인공지능(AI) 칩 생산량을 두 배로 늘릴 계획인 것으로 알려졌다. 엔비디아와의 격차를 좁히려는 행보로 풀이된다.
블룸버그통신은 29일(현지시간) 복수의 익명 소식통을 인용해 화웨이가 내년에 주력 제품인 ‘어센드 910C’ 칩을 약 60만 개 생산할 방침이라고 보도했다. 이는 미국 제재 여파로 어려움을 겪었던 올해 생산량의 두 배 수준이다. 전체 어센드 제품 라인 생산량도 올해 최대 100만 다이에서 내년 160만 다이로 확대될 예정이다. 다이는 칩 회로를 담는 기본적인 실리콘 부품이다.
화웨이는 최근 이례적으로 3개년 AI 칩 로드맵을 공개하며 엔비디아 추격 의지를 드러냈다. 2028년까지 어센드 950·960·970을 순차적으로 출시할 계획이다. 블룸버그는 “이는 기술적 돌파구를 의미하며 중국의 엔비디아 의존도 축소에 기여할 수 있다”고 평가했다. 중국 내 수요도 이를 뒷받침할 전망이다. 알리바바, 딥시크 등 중국 빅테크는 AI 서비스 개발 및 운영을 위해 수백만 개의 AI 칩이 필요하다.
이혜인 기자 hey@hankyung.com
