14일 반도체업계에 따르면 하이브리드 본더 출시 일정이 가장 빠른 곳은 한화세미텍이다. 한화세미텍은 지난 10~12일 대만 타이베이에서 열린 국제 반도체 장비 박람회 ‘세미콘 타이완 2025’에서 하이브리드 본더 개발 로드맵을 공개하고 “내년 초 2세대 하이브리드 본더 ‘SHB2 나노’ 개발을 완료하고 출시할 것”이라고 발표했다. 한화세미텍은 2021년 SK하이닉스와 협력해 1세대 하이브리드 본딩 장비를 개발했지만 실제 생산 라인에 투입하진 않았다. 한화세미텍 관계자는 “HBM4 20단 이상 제품을 제조할 때 하이브리드 본더는 필수적인 장비”라고 설명했다.지난해 기준 TC 본더 시장 70%를 장악한 한미반도체도 하이브리드 본딩 장비 투자를 본격화하고 있다. 최근 HBM 하이브리드 본딩 기술에 1000억원을 투자해 인천 본사에 연면적 1만4571㎡(약 4415평), 지상 2층 규모로 하이브리드 본더 생산 라인을 건설 중이다. 출시 목표 시점은 2027년 말이다. 국내 반도체 장비 기업인 테스와 하이브리드 본딩 기술을 협력할 예정이다.
삼성 계열 반도체 장비회사 세메스도 삼성전자 차세대 HBM 전담 인력과 함께 하이브리드 본딩 장비를 개발 중인 것으로 알려졌다. 세메스는 내년에 하이브리드 본더를 삼성전자에 공급하는 것을 목표로 하고 있다. LG전자 생산기술원도 2028년 양산을 목표로 하이브리드 본딩 장비 개발에 들어갔다.
변수로는 글로벌 반도체 장비 기업과의 경쟁이 꼽힌다. 미국 어플라이드머티어리얼즈와 네덜란드 베시는 현재 공동 개발 중인 하이브리드 본더 시제품을 삼성전자 등 주요 고객사에 보내 성능 테스트를 진행 중이다.
황정수 기자 hjs@hankyung.com