반도체 검사 장비 시장의 혁신을 주도하는 넥스틴은 10일부터 12일까지 대만 타이페이에서 열리는 세미콘 타이완(SEMICON TAIWAN) 2025에 참가한다고 밝혔다.
넥스틴은 이번 전시회에서 전공정부터 첨단 패키징에 이르기까지 반도체 제조 공정 전반에 필요한 장비들을 출품한다.
또한 세계최초로 개발한 3D NAND/DRAM의 검사 장비인 IRIS-II, 미세 정전기 제거 장비인 ResQ까지 선보이며, 공정별 최적화된 솔루션을 제시한다.
특히 이번에 넥스틴이 출품한 장비 가운데 가장 주목받는 제품은 에스퍼(ASPER)다. 칩렛 검사 장비인 에스퍼는 첨단 패키징 공정에 최적화됐다. 첨단 패키징 공정에서 발생하는 미세 결함을 50nm 수준까지 검출이 가능한 장비이다.
워페이지 환경에서도 칩의 내부와 엣지에서 패턴 결함, 파티클, 미세 크랙까지 검출하는 독자 알고리즘과 AEGIS급 고해상도 광학 기술을 결합했다. 이를 통해 이종접합 등 3차원 하이엔드 Chiplet 제품의 치명적 결함을 실시간 모니터링할 수 있는 장비이다.
넥스틴 관계자는 “에스퍼는 글로벌 첨단 패키징 경쟁의 패러다임을 바꿀 혁신적 장비”라며 “세미콘 타이완을 계기로 세계 고객사와의 협력을 강화하고, 시장 지배력을 한층 확대해 나가겠다”고 말했다.
원종환 기자 won0403@hankyung.com
