AI칩 자립 속도내는 中…내년 생산량 3배 늘린다

중국 반도체 기업들이 내년에 인공지능(AI) 반도체 생산량을 세 배로 늘릴 계획이다. 미국이 엔비디아의 최첨단 칩 수출을 차단하자 자국 내 생산 생태계를 키워 대응하겠다는 구상이다.

27일(현지시간) 파이낸셜타임스(FT)에 따르면 화웨이 전용 AI 프로세서를 생산하는 신규 팹(반도체 생산공장) 한 곳이 올해 말 가동을 시작하고, 내년에는 두 곳이 추가로 문을 연다. 이들 3개 공장이 본격적으로 가동되면 중국 최대 파운드리인 중신궈지(SMIC)의 현재 총생산량을 넘어설 것이란 전망이 나온다.

SMIC도 화웨이가 최대 고객인 7나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 칩 생산능력을 내년까지 두 배로 확대할 방침이다. 중국 반도체업계 관계자는 “대규모 생산능력이 가동되면 국내 공급 부족은 더 이상 문제가 되지 않을 것”이라고 말했다.

중국 AI 스타트업 딥시크는 최근 새로운 데이터 형식 FP8을 자사 모델에 적용하기 시작했다. FP8은 하드웨어 효율성을 높이는 대신 정밀도를 일부 희생하는 방식으로, 중국이 엔비디아보다 세대가 뒤처진 칩을 사용하더라도 경쟁력을 확보하도록 돕는다. 지금까지는 엔비디아 칩 의존도가 높았지만 중국산 칩 성능이 개선돼 FP8 표준을 충족하면 국산 칩으로 전환할 수 있다는 분석이 나온다.

메모리 칩 분야에서도 추격전이 벌어지고 있다. 중국 메모리 기업 창신메모리테크놀로지(CXMT)는 내년 출시를 목표로 최신 고대역폭메모리(HBM3) 샘플을 시험 중이다. 이는 엔비디아 칩에 쓰이는 최첨단 제품보다 한 세대 낮은 수준이다. 중국 정부도 전폭적으로 지원에 나섰다. 국무원은 “AI 보급 확대와 함께 연구개발, 엔지니어링 적용, 상업화를 통합적으로 추진하라”고 주문했다.

전문가들은 중국이 자체 AI 생태계를 빠르게 구축하고 있다고 평가했다. 한 투자자는 “실리콘밸리 기업은 엔비디아 칩을 원하는 만큼 구할 수 있어 딥시크처럼 시도하지 않는다”며 “필요가 혁신을 낳고 있다”고 했다.

앞서 량원펑 딥시크 창업자는 “엔비디아가 선두를 차지한 것은 서방 전체 생태계의 협력 결과”라며 “중국도 자체 생태계를 조성해야 한다”고 강조했다.

이혜인 기자 hey@hankyung.com