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'TSMC 파트너' 에이직랜드 "차세대 반도체 설계 시장 공략"

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'TSMC 파트너' 에이직랜드 "차세대 반도체 설계 시장 공략"

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    “인공지능(AI) 자동화 기반 플랫폼으로 전환해 차세대 반도체 설계 시장을 선도하겠습니다.”

    코스닥시장 상장사 에이직랜드의 이종민 대표(사진)는 최근 기자와 만나 “SK하이닉스와 5나노 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 개발, 딥엑스와 고성능 AI 반도체 칩 개발, 수퍼게이트와 AI 비전프로세싱유닛(VPU) 개발 계약 등으로 올해 사상 최대 매출을 낼 것으로 전망된다”며 이같이 밝혔다. 이 회사는 고객사가 원하는 칩을 대신 설계해 TSMC 반도체 공장에 생산을 넘기는 반도체 설계 회사다. 국내에서 유일하게 대만 TSMC와 칩 설계 부문에서 협업하고 있다.


    이 대표는 “대만 현지 법인에 2나노, 3나노 공정 엔지니어를 보강해 대만 팹리스 3나노 공정과 뇌 모방 반도체(뉴로모픽) 등에서 신규 수주를 기대하고 있다”며 “올해 처음으로 연 매출 1000억원을 넘을 것”이라고 내다봤다.

    에이직랜드는 반도체를 작은 조각(칩)으로 나눠 조립해 하나의 반도체처럼 만드는 ‘칩렛 플랫폼’ 개발에 속도를 내고 있다. 다른 공정에서 생산한 칩을 연결해 최적의 성능을 내게 하는 칩렛은 고부가가치 기술로 꼽힌다. 예를 들어 웨이퍼 한 장에 기존 반도체 칩이 가로 2.5㎝, 세로 3㎝ 크기로 70개 정도 들어가면 대규모 집적 회로의 제조 공정이나 전자 부품의 정밀 공정에서 미세먼지(파티클)가 발생해 수율이 낮아질 수 있다. 이때 칩렛을 기존 칩의 4분의 1 크기로 만들어 연결하면 파티클이 떨어져도 작은 면적만 교체해 수율을 높일 수 있다. 반도체 회사는 비용 절감과 수율 향상 효과를 거두고, 에이직랜드는 고부가가치를 얻을 수 있다.


    이 대표는 “데이터센터와 에지용 AI 반도체 수요가 확대됨에 따라 수요처별 맞춤 AI 반도체 시장을 공략하겠다”고 강조했다. 에지용 AI는 자율주행, 드론 등 AI 서비스에 특화된 AI 칩을 뜻한다. 데이터를 클라우드와 서버에 올리지 않고 디바이스 내에서 처리하기 때문에 데이터 전송 비용 절감, 보안성 강화, 실시간 응답 속도 향상 등의 이점이 있다. 그는 “회사를 2028년 시가총액 1조원 기업으로 성장시키겠다”고 포부를 밝혔다.

    수원=윤현주 기자 hyunju@hankyung.com









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