한미반도체 수주공시 - 반도체 제조용 'FLIP CHIP BONDER' 장비 수주 80.5억원 (매출액대비 1.44 %)

05월 28일 한미반도체(042700)는 수주공시를 발표했다.

◆한미반도체 수주공시 개요
- 반도체 제조용 'FLIP CHIP BONDER' 장비 수주 80.5억원 (매출액대비 1.44 %)

한미반도체(042700)는 반도체 제조용 'FLIP CHIP BONDER' 장비 수주에 관한 단일판매ㆍ공급계약체결(자율공시) 을 28일에 공시했다.
계약 상대방은 ASE [Advanced Semiconductor Engineering,Inc.]이고, 계약금액은 80.5억원 규모로 최근 한미반도체 매출액 5,589.2억원 대비 약 1.44 % 수준이다. 이번 계약의 기간은 2025년 05월 27일 부터 2025년 09월 26일까지로 약 3개월이다.
한편 이번 계약수주는 2025년 05월 27일에 체결된 것으로 보고되었다.

한편, 오늘 분석한 한미반도체는 국내 대표적인 반도체 후공정 장비업체로 알려져 있다.

한경로보뉴스

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