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아이에스티이, 12일 코스닥 상장 앞두고 반도체 장비 신규 수주

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아이에스티이, 12일 코스닥 상장 앞두고 반도체 장비 신규 수주

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    아이에스티이(대표 조창현)가 오는 12일 코스닥 상장을 앞두고 미국에 본사를 둔 국내 OSAT(반도체 후공정 패키징테스트) 업체로부터 반도체 장비를 수주했다고 10일 밝혔다.

    아이에스티이는 SK하이닉스와 삼성전자, 실트론 등 국내외 13개사에 반도체 풉 클리너(FOUP Cleaner)를 판매하는 반도체 장비 기업이다. 풉 클리너는 웨이퍼(Wafer)를 보호하고 운반하는 특수 용기인 풉을 세정하는 장치다.


    일반적으로 반도체 장비 업체는 종합반도체 업체 등 제한된 고객에게 장비를 판매하는데 아이에스티이의 경우 웨이퍼와 패널레벨패키징(PLP), 고대역폭메모리(HBM) 등 다양한 제조업체에 장비를 판매하고 있다.

    특히 지난해 풉 제조업체와 HBM 제조업체를 새로운 고객군으로 확보한 뒤 이번 수주로 OSAT 업체도 고객군으로 확장해 향후 반도체 산업에서 입지를 강화할 전망이다.


    아이에스티이는 지난 2016년부터 SK하이닉스에 풉 클리너를 공급하고 있다. 지난해 HBM에 특화된 새로운 모델(400 Series)의 풉 클리너 장비를 국내 최초 개발했으며, 반도체 핵심 장비인 플라즈마 기상화학 증착장비(PECVD) 데모장비를 개발해 지난 2023년에는 SK하이닉스의 기술혁신기업으로 선정된 바 있다.

    이같은 수주 확대에 힘입어 아이에스티이의 올해 추정 매출액(중립 시나리오 기준)은 706억원, 영업이익은 105억원을 달성할 것으로 전망된다.



    주력 제품인 풉 클리너의 올해 예상 매출액은 348억원으로 전년대비 168% 성장할 것으로 보인다. 이중 약 30% 이상은 주요 고객인 SK하이닉스에 판매될 것으로 예상된다.

    조창현 대표는 “지난달 HBM에 특화된 풉 클리너 장비를 재수주했다”며 “글로벌 PLP 업체로부터 문의가 증가하는 등 HBM향과 유리기판 기반의 PLP향으로 제품군을 확대하고 있다”고 말했다.


    한편, 아이에스티이는 지난달 21일부터 24일까지 진행한 수요예측에서 국내외 기관 투자자 총 2074개사가 참여해 경쟁률 1148대1, 지난 3~4일 일반투자자를 대상으로 공모주 청약을 실시한 결과 455대1의 청약경쟁률을 기록했다고 밝혔다. 최종 공모가는 희망공모범위 상단으로 확정됐다.

    한경닷컴 뉴스룸 open@hankyung.com






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