삼성전자가 차세대 고대역폭메모리(HBM) 생산 능력을 확대하기 위해 충남 천안에 대규모 반도체 패키징 설비를 설치한다. 엔비디아, AMD 등 글로벌 기업의 공급 요청에 대응하기 위해서다.
남석우 삼성전자 사장은 12일 충남도청에서 김태흠 충남지사, 박상돈 천안시장과 투자양해각서(MOU)를 체결했다. 이에 따라 삼성전자는 천안 제3일반산업단지 삼성디스플레이 28만㎡ 부지 내 건물을 임차한 뒤 다음달부터 2027년 12월까지 패키징 공정 설비를 설치해 HBM을 생산할 계획이다.
패키징 설비를 증설하는 것은 HBM을 생산하려면 첨단 패키징 기술이 들어가야 하기 때문이다. 패키징은 웨이퍼 칩을 하나씩 낱개로 자른 뒤 신호를 주고받을 수 있도록 전기적으로 연결하고 외부 환경으로부터 칩을 보호하는 작업을 말한다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 쌓은 뒤 위아래를 연결하는 방식으로 만든다.
업계에서는 빅테크 기업의 AI 데이터센터 투자에 따라 향후 몇 년간 HBM 품귀가 지속될 것으로 전망하고 있다. 이에 대응해 삼성전자는 내년 HBM 생산량을 올해보다 두 배 이상 늘린다는 계획을 세웠다. 천안의 신규 라인에서는 5세대(HBM3E), 6세대(HBM4) 등 최신 HBM이 생산될 예정이다.
삼성전자는 HBM 전담팀을 꾸리고 최신 기술 개발에 들어가는 등 HBM 사업 확대에 박차를 가하고 있다. 삼성전자는 3분기 실적설명회에서 “주요 고객사를 대상으로 HBM3E 제품 테스트의 중요한 단계를 완료했다”고 언급했다. 업계 관계자들은 엔비디아 납품이 가까워졌다는 신호로 받아들였다.
박의명 기자 uimyung@hankyung.com
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