리벨리온이 영국 반도체 설계업체 암(ARM), 삼성전자, 에이디테크놀로지와 협력해 새로운 인공지능(AI) 중앙처리장치(CPU) 칩렛 플랫폼을 개발한다고 15일 밝혔다.
리벨리온은 자사 AI 반도체 ‘리벨’에 에이디테크놀로지가 설계한 CPU 칩렛을 통합한다. 칩렛은 반도체를 연산·저장·통신 같은 기능별로 쪼개 제작한 다음 다시 조립하는 것을 뜻한다. 하나의 칩을 레고 블록처럼 쪼개 원하는 용도대로 재조립할 수 있도록 하는 기술이다.
해당 CPU 칩렛은 암의 ‘네오버스 컴퓨팅 서브 시스템 V3’를 기반으로 설계됐다. 삼성전자는 2나노 공정 기술을 활용해 CPU 칩렛을 생산할 예정이다. 이렇게 만들어진 통합 플랫폼은 라마를 비롯한 초거대언어모델(LLM) 연산에서 기존보다 두 배 이상의 에너지 효율을 보일 것이라고 리벨리온은 설명했다.
최근 데이터센터 및 고성능컴퓨팅(HPC) 영역에서 AI 워크로드에 대한 수요가 커지고 있다. 칩렛 기술을 활용해 성능과 에너지 효율성을 동시에 갖춘 AI 인프라를 제공한다는 계획이다. 리벨리온 측은 "리벨리온이 보유한 칩 설계 전문성과 파트너사들의 경험을 결합해 반도체 솔루션 효율성의 새로운 기준을 제시하는 계기로 만들 것"이라고 했다.
오진욱 리벨리온 최고기술책임자(CTO)는 “반도체 스타트업으로선 전례 없는 속도로 칩렛 기술을 도입해 AI모델 개발사, 하이퍼스케일러 등 다양한 종류의 AI 워크로드 수요에 대응하고 있다”고 설명했다. 황선욱 암코리아 사장은 “리벨리온이 개발한 칩렛 기술과 암의 반도체 플랫폼이 결합해 AI 혁신을 이끌 것”이라고 했다. 송태중 삼성전자 파운드리사업부 상무는 "이번 기회가 AI 반도체 생태계 구축에 중요한 이정표가 될 것"이라고 말했다.
고은이 기자 koko@hankyung.com
