유리기판은 기존 플라스틱 반도체 기판보다 안정성과 전력 효율이 높다는 장점이 있다. 코스닥시장 상장사인 제이앤티씨는 초미세 홀가공, 식각(에칭), 진공증착, 도금, 연마(폴리싱) 등 유리기판 제조 공정을 자체 기술로 내재화했다. 독자 기술로 시제품 생산에 성공한 만큼 품질·원가 경쟁력도 높다는 게 회사 측 설명이다.유리기판 양산을 위해 올해 하반기 베트남 3공장에 설비를 구축할 계획이다. 데모라인 구축을 위한 공정별 주요 핵심설비 발주와 투자자금 조달도 마쳤다. 2025년 제품 양산을 목표로 국내외 글로벌 반도체 패키징 업체와 접촉하고 있다. 회사 관계자는 “30여 년의 차별화된 유리 가공 기술과 모회사 진우엔지니어링의 설비 기술이 시너지를 내 시제품 출시 시점과 양산 목표 시점이 앞당겨졌다”고 설명했다. 제이앤티씨는 지난 4월 한국경제신문과의 인터뷰에서 양산 목표 시점을 2027년으로 제시했다. 지난달 신사업부문 영업 담당으로 영입된 조남혁 사장은 “강화유리 전문 기업에서 유리소재 기업으로 퀀텀 점프할 수 있는 기회를 맞이한 만큼 영업망 구축에 속도를 낼 것”이라고 말했다.
이미경 기자 capital@hankyung.com
