반도체 패키징 전문 기업 네패스가 인공지능(AI) 및 첨단 반도체에 필요한 차세대 패키징 기술(칩을 전자기기에 부착 가능한 상태로 만드는 공정)을 개발해 상용화에 나섰다고 20일 밝혔다.
네패스가 선보인 ‘패키지온패키지(POP)’ 기술은 패키지 위에 다른 기능을 하는 패키지를 쌓는 방식이다. 첨단 기술인 ‘2.5D 패키징’의 효율성을 높이는 효과를 낸다. 고가의 실리콘 인터포저 대신 팬아웃 공정을 활용한 재배선(RDL) 인터포저를 구현해 가격 경쟁력을 높였다.
김종헌 최고기술책임자(CTO)는 “라이더 센서를 제조하는 일본 반도체 업체와 제품을 적용하기 위해 협의하고 있다”며 “의료 장비 및 보청기용으로 사업화하기 위해 미국 및 유럽 업체와도 접촉하고 있다”고 말했다.
원종환 기자 won0403@hankyung.com
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