인공지능(AI) 반도체 소부장(소재·부품·장비) 상장지수펀드(ETF)의 주가가 고공행진하고 있다. AI 반도체 대장주인 엔비디아의 주가 급등세가 한풀 꺾이자 반도체 소부장 종목이 주가 상승 바통을 이어받았다.
27일 한국거래소에 따르면 ‘SOL 반도체후공정’은 최근 한 달 새 27% 급등했다. 한미반도체, 이수페타시스 , 리노공업 등 국내 반도체 후공정 핵심 기업에 집중 투자하는 상품이다. AI 반도체용 고대역폭메모리(HBM) 수요 폭증으로 한미반도체(26%) 등이 상승하자 수익률이 고공행진하고 있다.
비슷한 구조의 HBM 관련 소부장 ETF인 'KODEX AI반도체핵심장비'(26.7%) 'TIGER AI반도체핵심공정'(20.1%) 'ACE AI반도체포커스'(19.4%)도 같은 기간 일제히 상승했다.
미국 증시를 주도하며 급등하던 엔비디아는 최근 한 달간 3.5% 오르는 데 그치며 주춤하고 있다. 이에 'KODEX 미국반도체MV'(9.2%) 등 무섭게 오르던 AI반도체 ETF도 소강 상태를 보이고 있다.
AI 시대 반도체 전공정에서는 미세화를 위한 기술적 한계가 지목되면서 후공정의 역할이 커지고 있다. 전공정은 D램 같은 반도체를 생산하는 공정을 의미하고 후공정은 이렇게 생산된 반도체를 기판 위에 배치해 하나의 부품으로 만드는 것을 뜻한다. AI 반도체 필수품으로 꼽히는 HBM의 경우 다수의 칩을 연결해 효율을 높여야 하는데 이를 위한 후공정 패키징 기술이 주목받고 있다.
전문가들은 AI 열풍의 수혜를 누릴 수 있는 반도체 기업에 집중 투자하는 후공정 ETF가 랠리를 펼칠 것이라고 전망했다. HBM 선도기업 SK하이닉스가 미국 인디애나주에 약 40억 달러(약 5조3000억원) 규모의 첨단 반도체 패키징 공장을 짓겠다는 소식이 전해진 점도 긍정적이다.
파이낸셜타임스(FT) 등에 따르면 이 공장은 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)에 들어갈 HBM 제조를 위한 D램 적층에 특화한 시설이 될 것으로 보인다.
박주영 KB증권 연구원은 "한미반도체는 다른 HBM 제조사로의 고객사 확장 가능성이 존재하고 HBM 세대가 거듭할수록 고도화된 TC 본더가 필요한 만큼 HBM4에서도 신규 장비 발주가 지속될 전망"이라고 했다.
맹진규 기자 maeng@hankyung.com
