SK엔무브와 SK텔레콤은 영국 액체냉각 솔루션 전문기업 아이소톱과 ‘차세대 냉각 솔루션’ 협업을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 28일 밝혔다. 인공지능(AI)용 데이터센터 등 대량의 열을 발산하는 전력 장치가 급증하면서 2032년 냉각 기술 시장 규모는 21억달러에 달할 것으로 예상된다.
서상혁 SK엔무브 e-플루이드 B2B사업실장, 이종민 SK텔레콤 미래R&D 담당, 데이비드 크레이그 아이소톱 최고경영자(CEO) 등은 이날 스페인 바르셀로나 모바일월드콩그레스(MWC) 현장에서 협약서에 서명했다. 3사는 냉각 기술 중 특히 데이터센터용 액침냉각 기술 개발에 집중하기로 했다. 액침냉각 기술은 전기가 흐르지 않는 기름 성분인 ‘플루이드’를 접촉시켜 열을 식히는 방식이다. 아직 상용화되진 않았지만 공기로 열을 식히는 공랭식이나 열 발생 지점 옆에 물이 흐르는 장치를 두는 수랭식보다 30% 이상 전력 효율이 높은 기술로 평가받는다.
AI·클라우드 등의 발전으로 데이터센터는 세계 곳곳에서 빠르게 늘어나고 있다. 데이터센터가 발생시키는 열을 효율적으로 냉각하는 기술에 대한 수요는 폭발적으로 늘어날 것이란 관측이 나온다. 에너지저장장치(ESS), 전기차 배터리 등에도 냉각 기술이 필수다. 글로벌 시장조사업체 퓨처마켓인사이트에 따르면 글로벌 냉각 기술 시장 규모는 2022년 3억3000만달러(약 4407억원)에서 2032년 21억달러(약 2조8051억원)로 연평균 21.5%씩 늘어날 전망이다.
3사는 우선 SK텔레콤의 AI 데이터센터를 테스트베드로 삼아 기술 개발에 나설 계획이다. SK텔레콤이 자체 개발 중인 통합 냉각분배장치(CDU) 기술에도 협력한다.
성상훈 기자 uphoon@hankyung.com
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