한미반도체, SK하이닉스와 860억 반도체 제조장비 공급계약 [주목 e공시]

한미반도체는 SK하이닉스로부터 860억4200만원 규모의 고대역폭메모리(HBM) 제조용 반도체 제조장비(듀얼 TC Bonder 1.0 그리핀)를 수주했다고 2일 공시했다. 이 금액은 2022년 매출액의 26.2%에 해당하며, 계약기간은 오는 7월2일까지다.

노정동 한경닷컴 기자 dong2@hankyung.com