국내 반도체 디자인하우스인 에이디테크놀로지는 통신 반도체 팹리스(반도체 설계전문) 기업인 자람테크놀로지와 차세대 고속 인터넷용 반도체 (XGSPON) 개발 계약을 체결했다고 5일 밝혔다.
XGSPON은 자람테크놀로지가 개발한 차세대 고속 인터넷용 반도체다. 에이디테크놀로지와 자람테크놀로지는 삼성전자 파운드리 사업부 공정을 통해 내년 하반기까지 시제품을 제작 및 검증한 후 2025년부터 본격 양산한다는 계획이다.
최근 통신 분야에서는 데이터 송수신 효율성과 인프라 비용 절감이 요구 되는 가운데 이번에 개발되는 XGSPON은 코어망과 기지국을 일대일로 연결할 필요 없이 하나의 코어망으로부터 여러 기지국에 광신호를 효율적으로 전달해 비용 부담을 줄여준다. XGSPON의 전력소모는 세계 최저 수준인 0.9W(와트)로 경쟁사보다 전력 효율이 2배 높다. 기존 전력소모가 많은 인터넷 통신 반도체 한계를 극복할 것으로 전망된다.
XGSPON은 미국 광대역 공평 접근 및 배포(BEAD) 프로그램의 직접적 수혜를 받을 것으로 기대되는 제품이다. BEAD 프로그램은 지난 6월 미국 상무부에서 발표한 프로그램으로 2030년까지 424억5000만달러(한화 약 57조1700억원) 자금을 투입해 미국 50개주 전역에 고속 인터넷 인프라를 구축한다는 계획이다.
백준현 자람테크놀로지 대표이사는 "XGSPON는 글로벌 탑티어 통신장비사의 핵심 반도체로 연간 2000만개 이상, 최소 7년에서 최대 15년간 활용된다"며 "전 세계적으로 초고속 통신망 수요가 본격화돼 안정적인 매출 확보가 가능할 것"이라고 내다봤다.
박준규 에이디테크놀로지 대표는 "이번 프로젝트는 에이디테크놀로지의 광범위한 디자인 서비스 경험을 기반으로 수준 높은 설계 기술 역량이 요구된다"며 "자람테크놀로지가 글로벌 차세대 통신 반도체 팹리스 기업으로 성공적 도약할 수 있도록 최선을 다하겠다"고 말했다.
강경주 기자 qurasoha@hankyung.com
