한미반도체, SK하이닉스서 596억 규모 HBM장비 수주 [주목 e공시]

한미반도체는 SK하이닉스로부터 HBM 제조용 'DUAL TC Bonder 1.0 Griffin' 장비를 수주했다고 4일 공시했다.

계약금액은 596억원으로 작년 매출액의 18.2%에 해당하는 규모다. 계약기간은 내년 4월 21일까지다.

신민경 한경닷컴 기자 radio@hankyung.com