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지나 러몬도 미국 상무부 장관이 19일(현지시간) 미국 반도체 지원법(CHIPS Act) 가드레일(안전장치) 최종 규정이 “수주 내로 완성될 것”이라며 “단 1센트의 지원금도 중국이 우리를 앞서가는 데 도움 되지 않도록 바짝 경계해야 한다”고 말했다.
로이터통신 등에 따르면 러몬도 장관은 이날 미 하원 과학우주기술위원회 청문회에 참석해 이같이 밝혔다. 반도체법 가드레일이란, 투자 보조금을 받은 기업이 향후 10년간 중국?러시아 등에서 첨단 반도체 생산 능력을 5% 이상 늘릴 경우 보조금 전액을 반환하도록 규정한 조항이다. 미 상무부는 지난 3월 해당 조항의 기본 틀을 공개했으나 일부 세부 사항들이 확정되지 않은 상태다.
러몬도 장관은 중국 화웨이가 5세대(5G) 스마트폰 ‘메이트 60 프로’에 7나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 공정으로 만든 자체 애플리케이션 프로세서(AP) ‘기린 9000s’를 사용했다고 밝힌 것과 관련해선 “중국이 7㎚ 칩을 대량 생산할 수 있다는 증거가 없다”고 말했다.
그는 자신의 방중 기간 화웨이가 해당 스마트폰을 공개한 데 대해 “당황했다(upset)”면서 “우리는 중국이 우리에게 피해를 주는 방식으로 기술을 발전시킬 수 있는 능력을 차단하기 위해 모든 수단을 강구하고 있다”고 강조했다. 미 상무부는 화웨이의 7㎚ 공정 프로세서와 칩 확보 경위 등에 대한 공식 조사에 착수한 상태다.
러몬도 장관은 “특정 기업이 (중국에 대한) 수출 규제를 위반했을 가능성이 있는 것으로 확인될 때마다 조사에 나설 것”이라고 언급했다. 미국은 2019년 5월부터 5G용 반도체의 중국 수출과 관련 기술 이전을 금지해 왔다. 화웨이가 중국 인민해방군과 연계돼 있어 미국의 안보를 해칠 수 있다는 이유에서였다.
공화당 소속 일부 의원들은 상무부가 화웨이와 또 다른 중국 반도체 업체 SMIC에 대한 라이선스 발급을 전면 중단할 것을 요구했다. 러몬도 장관은 화웨이에 부여된 모든 라이선스를 종료할지 여부에 대해선 말을 아꼈다. SMIC는 화웨이의 최신 스마트폰에 사용된 7㎚ 규격 반도체를 생산한 업체로 알려져 있다. 블룸버그통신은 “화웨이가 SMIC의 도움으로 칩 생산 용량을 빠르게 늘리고 있다”고 전했다. 하이통증권 추정에 따르면 화웨이는 올해 기린 9000s 칩으로 구동되는 스마트폰을 총 1500만대 생산할 계획이며, 내년에는 7000만대까지 확장할 것으로 전망된다.
한편 반도체법 시행 이래 500개가 넘는 기업들이 지원금을 받기 위해 신청서를 제출한 것으로 집계됐다. 러몬도 장관은 “반도체 업계에 당장 10만명의 기술자가 필요하며, 그 규모는 약 30만명까지 빠르게 늘어날 것”이라고 말했다. 미 인터넷 매체 액시오스는 미 반도체산업협회(SIA)와 옥스퍼드이코노믹스 데이터를 인용, 국내 반도체 업계에 대한 보조금 지급 정책으로 연평균 20만명에 가까운 일자리가 창출되고 250억달러가량의 경제 효과가 창출될 전망이라고 보도했다.
장서우 기자 suwu@hankyung.com
