삼성전기, LG이노텍이 ‘국제 PCB 및 반도체패키징산업전’(이하 패키징산업전)에서 차세대 반도체 기판 기술을 공개한다. 패키징산업전은 국내 최대 기판 전시회로 6~8일 인천 송도에서 열린다.
삼성전기는 5일 “패키징산업전에서 최상위급 제품인 고성능 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)를 선보인다”고 발표했다. 이번 행사에서 전시하는 서버용 FC-BGA는 신호를 빠르게 처리하는 데 특화된 제품이다. 면적은 일반 FC-BGA의 네 배, 내부 층수는 두 배인 ‘20층 이상’을 구현했다. 반도체 칩과 패키지 기판을 연결할 때 중간 매체 없이 칩 아랫면의 전극 패턴을 활용해 붙이는 ‘플립칩’ 방식을 택한 것이 특징으로 꼽힌다.
LG이노텍도 미래 신성장동력으로 낙점한 FC-BGA 기판을 선보인다. ‘초미세 회로연결구멍’ 등 독자적인 기술을 통해 회로 집적도를 높인 게 장점이다. 면적이 넓어질 때 발생하는 기판이 휘는 현상도 최소화했다. LG이노텍은 세계 시장점유율 1위를 차지한 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP)도 전시한다.
최예린 기자 rambutan@hankyung.com
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