세계적 반도체 설계회사 AMD의 리사 수 회장(사진)은 "우리 삶 속에 있는 모든 제품과 서비스, 경험은 반도체에 의해 만들어진다"며 "특히 최근 코로나19로 인해 우리가 하는 모든 일에 반도체가 필수적이란 점이 더욱 분명해지고 있다"고 강조했다.
'CES 2023' 공식 개막을 하루 앞둔 4일(현지시간) 미국 라스베이거스 베네시안 엑스포에서 첫 기조연설자로 나선 수 회장은 "클라우드, 게임, 헬스케어, 커넥트 등 현대 생활 속에서 칩은 모든 것을 가능하게 한다"며 적절한 수준의 기능을 제공하려면 강력한 컴퓨팅 파워가 필요하다고 밝혔다. 그러면서 인공지능(AI) 기능을 가진 새로운 노트북 칩을 공개한 그는 "우리가 매일 사용하고 있는 AI는 미래 기술의 중요한 메가트렌드"라면서 "모든 장치에 AI 기능을 제공하려면 여러 컴퓨팅 엔진이 필요한데, 우리(AMD)는 필요한 엔진을 모두 갖춘 세계 유일한 회사 중 하나"라고 말했다.
수 회장은 AI 기능을 가진 노트북용 프로세서 '라이젠(Ryzen) 7040'을 손에 들어보이면서 "애플 칩보다 30%, 인텔보다는 45% 더 빠르고 배터리도 30시간 이상 지속된다"고 했다. 이 칩은 4㎚(나노미터=10억분의 1ｍ) 공정으로 제작했다. 250억개의 트랜지스터를 갖고 있으며 최대 12조 개의 연산을 실행해 경쟁사보다 빠른 연산을 도와준다는 설명이다. 그는 "7040으로 실제 AI 기능이 향상될 수 있을 것"이라며 "이미 일부 파트너와의 협업이 진행되고 있으며 올해 3월께에는 7040을 탑재한 노트북을 만날 수 있을 것"이라고 귀띔했다.
중앙처리장치(CPU)와 그래픽 처리장치(GPU)를 결합한 '인스팅트(Instinct) MI300' 칩도 소개했다. 그는 "인스팅트 MI300은 세계 최초로 CPU와 GPU를 통합한 것으로 모델링 프로세스에 걸리는 시간을 수개월에서 몇 주로 줄일 수 있다"고 소개했다. AMD와 치열한 경쟁을 벌이고 있는 또 다른 반도체 기업 엔비디아를 겨냥한 것으로 풀이된다.
이날 수 회장은 고사양의 노트북용 CPU 라이젠 7045HX도 선보였다. 젠4 코어를 최대 16개를 탑재해 동작 속도를 높이고 그래픽 처리 성능을 강화한 것이 특징이다. 수 회장은 "5나노 공정으로 제작된 라이젠 7045HX는 고해상도 게임을 구현할 수 있도록 전력 효율과 성능을 높였다"고 덧붙였다. 이는 전작인 라이젠 6900HX에 비해 월등히 개선된 성능을 자랑한다.
수 회장은 "고성능·적응형 컴퓨팅에서 AMD가 세계적으로 중요한 문제를 해결하는 데 기여할 수 있어 영광"이라며 "AMD는 AI, 게임, 의료, 항공우주 등 분야에서 지속 가능한 자체 기술을 선보일 것"이라고 덧붙였다.
라스베이거스=조아라 한경닷컴 기자 rrang123@hankyung.com
