이번 주에는 자람테크놀로지와 스팩(SPAC·기업인수목적회사) 2곳 등 총 3개 기업이 일반 청약을 받는다.
통신용 반도체 설계 전문기업 자람테크놀로지는 8~9일 일반 청약을 진행한다. 자람테크놀로지는 2000년 설립된 팹리스 비메모리 반도체 설계 전문기업이다. 5세대(5G) 이동통신용 반도체를 국내 최초로 독자 개발했다. 광부품 일체형 폰스틱과 5G 광트랜시버 등 5G 무선망 및 광대역 통신 등에 필요한 부품 등을 개발한다.
희망 공모가는 1만8000~2만2000원이다. 1~2일 진행한 기관투자가 대상 수요예측 결과를 토대로 최종 공모가를 결정한다. 공모가 기준 공모금액은 180억~220억원이며, 시가총액은 1111억~1357억원이다. 신영증권이 주관사다. 공모주 시장이 얼어붙으면서 공모 일정을 한 차례 철회했던 곳이다. 재도전 과정에서 기업가치를 약 17% 낮췄다. 공모 자금은 대부분 연구개발 및 생산설비 구축에 투입한다.
스팩 2곳도 이번 주에 청약을 받는다. NH스팩27호와 IBKS스팩21호가 6~7일 나란히 일정을 진행한다. 공모금액은 NH스팩27호 130억원, IBKS스팩21호 80억원이다. 공모가는 모두 단일가 2000원이다. 스팩은 비상장기업의 인수합병을 목적으로 하는 서류상 회사(페이퍼컴퍼니)다. 상장 이후 3년 이내에 합병을 못 하면 자동으로 청산된다.
최석철 기자 dolsoi@hankyung.com
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