VSI, 고속 링크 솔루션 라이브 데모 시연

 -세계 최초의 산업 표준 상용 솔루션 

 자동차용 고속 통신 반도체 설계를 전문으로 하는 국내 팹리스 기업인 VSI가

 일본 요코하마에서 열리는 IEEE SA의 E&IP@ATD에서 자동차용 고속 링크 상용 솔루션에 대한 라이브 데모를 시연한다고 26일 밝혔다.

 이번 시연은 ASA를 주도하고 있는 독일의 세계적인 완성차 기업인 'B'사에 의해 공식적으로 진행되는 컨셉트 증명 데모 프로그램이다. 데모 구성 장비에는 VSI의 'VS775' SerDes 칩이 활용된다. 

 VS775는 세계 최초로 구현된 ASA 표준 16Gbps급 카메라 링크 상용 반도체 제품이다. 차내 여러 카메라 센서들과 중앙처리장치(ECU) 간 실시간 고속 데이터 전송 기능을 제공한다. 이번 라이브 데모에 사용되는 시스템은 실제 차와 동일한 환경에서 실제로 사용되는 고속 이미지 센서와 ECU 플랫폼을 사용해 구성된다. 

 강수원 VSI 대표는 "고속 링크 성능과 함께 기존의 벤더 별 독자 기술 사용에 따른 비호환성이라는 병목 문제를 ASA 표준 준수를 통해 해결할 수 있다는 이점을 널리 알릴 것"이라고 밝혔다.

 자율주행 레벨이 고도화될수록 차량에 탑재되는 카메라와 라이다 및 레이더 등의 센서 수량이 증가한다. 그만큼 실시간 고속 데이터 전송에 대한 수요는 점점 더 늘어날 예정이다. 자동차용 고속 데이터 전송 기술이 필요한 이유가 바로 여기에 있다.

 기존 솔루션은 6Gbps대의 저속 데이터 전송 성능을 보여준다. 무엇보다 공급회사별로 독자 기술을 적용하고 있어 호환성이 문제로 지적된다. 이를 해소하기 위해 글로벌 OEM 주도로 자동차용 고속 링크 솔루션을 위한 표준화 활동(ASA)이 시작됐다. 

 VSI는 2022년 5월 세계 최초로 ASA 표준을 준수하는 8Gbps 성능의 SerDes 칩 VS775 샘플을 출시한 데 이어 10월에는 상용 칩을 선보이면서 전송 속도를 기존 두 배인 16Gbps로 끌어올렸다. 

 고속 데이터 전송 성능 외에도 VS775는 기존 제품 대비 전력 소모를 최대 50% 줄인 저전력 설계가 특징이다. 또 초소형 사이즈를 구현해 전기차와 공간 제한이 있는 자동차용 카메라 모듈에 최적화된 모습을 보여준다. 

 강 대표는 "시장 자체의 비약적인 확대에 기여하는 한편 국내 자동차 산업에도 긍정적인 효과를 제공할 수 있을 것으로 기대한다"고 말했다.

김성환 기자 swkim@autotimes.co.kr

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