이화여대가 교육부와 산업통상자원부에서 주관하는 ‘반도체 전공트랙 사업’에 선정됐다. 이번 사업으로 이화여대는 3년간 9억원의 예산을 지원받는다.
반도체 전공트랙 사업은 ‘2022년 부처 협업형 인재양성 사업’ 일환으로 산업계에서 필요로 하는 고급기술인재를 양성하기 위해 마련됐다. 이화여대는 전자전기공학전공 안에 두 개의 반도체설계 트랙을 새로 만들어 매년 40명 이상의 반도체 인재를 배출할 예정이다. 트랙 두 개 중 ‘시스템온칩(SoC: System-on-Chip) 트랙’은 학부 3학년부터 미세공정에서의 설계 고려사항을 배운다. ‘서킷(Circuit) 트랙’은 핵심 아날로그·디지털 집적회로 설계 기술을 배운다. 산업 현장의 이슈를 반영하기 위해 국내 반도체 기업들과도 컨소시엄을 구성한다. LX세미콘, 사피온, 텔레칩스, 세미파이브, 비전넥스트 등이다.
최예린 기자 rambutan@hankyung.com
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