국내 차량용 반도체 업체 넥스트칩이 코스닥시장 상장을 추진하는 가운데 향후 자율주행 자동차용 반도체 선도기업으로 도약하겠다고 강조했다.
김경수 넥스트칩 대표는 14일 서울 여의도에서 기업공개(IPO) 기자간담회를 열고 "자동차 산업에서 카메라는 편의성과 안전성으로, 미래차 산업의 판도를 뒤바꿀 '자율주행'까지 영향을 미치는 매우 중요한 역할을 맡고 있다"며 자사 기술력에 대한 자신감을 드러냈다.
2019년 설립된 넥스트칩은 코스닥 상장사 '앤씨앤'으로부터 물적분할해 설립됐다. 넥스트칩은 자동차용 카메라에 탑재되는 이미지 처리 프로세서 기술, HD 영상을 아날로그 방식으로 전송할 수 있는 AHD(Analog High Definition) 기술 등을 자체 개발해 보유하고 있다.
또한 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS)나 자율주행 차량에 필수적인 영상 인식용 시스템온칩(SoC)도 출시했으며, 이러한 제품들을 자동차 제조사(OEM) 및 부품사에 공급하고 있다.
김 대표는 "차량 주변의 사물을 인식하는 센서로 카메라·라이다(LiDAR)·레이더(RADAR)·초음파(USS) 등이 활용되고 있지만, 운전자의 조작없이 자동차를 스스로 움직이는 기술인 자율주행을 구현하기 위해서는 카메라가 가장 중요한 센서로 주목받고 있다"고 말했다.
넥스트칩은 국내에서 유일하게 인공지능(AI) 기반의 차량용 영상신호처리와 영상인식 시스템 반도체를 양산하고 있다. 또 생산한 제품을 국내외 자동차 제조사에 납품하고 있다.
그는 "넥스트칩은 아날로그 방식으로 고해상도 영상을 전송하는 특허를 보유하고 있다"며 "실제 차량용으로 양산에 성공한 세계 유일의 제품"이라고 말했다.
넥스트칩은 코스닥 상장을 통해 글로벌 기업으로 도약하겠다는 청사진을 제시했다. 딥러닝 전용 신경망처리장치(NPU)가 적용된 '아파치6' 개발에도 나섰다. 이는 자동 발렛 주차(AVP)와 자율 주행에 특화된 시스템온칩(SoC)이다. 강화된 연산 능력과 영상 데이터 처리 능력이 강점으로 꼽힌다.
김 대표는 "앤씨앤에서 물적분할 전 자동차 사업부를 포함해서 10년 동안 자동차 산업에서 다양한 프로젝트를 수행했다"며 "고성능, 저전력, 고효율, 기능 안전을 인증받을 수 있는 기술 검증도 완료했다"고 밝혔다.
넥스트칩은 기술특례 상장을 통해 코스닥시장에 입성한다. 이번 IPO를 통해 총 260만주를 공모한다. 희망 공모가 밴드는 9900~1만1600원으로, 최대 302억원의 공모자금을 조달할 계획이다. 오는 16~17일 진행하는 수요예측에서 공모가를 확정한 뒤 21~22일 공모청약을 실시할 예정이다. 상장 주관사는 대신증권이다.
류은혁 한경닷컴 기자 ehryu@hankyung.com
