이 기사는 국내 최대 해외 투자정보 플랫폼 “한경 글로벌마켓”에 게재된 기사입니다.
"5G 반도체 기술력에 인공지능(AI) 엔진을 결합해 보다 생산적이고 지능적이며 발전된 로봇 개발을 지원하겠습니다."
크리스티아노 아몬 퀄컴 대표(CEO)는 10일(현지시간) 미국 샌디에이고 본사에서 열린 '5G 서밋' 행사에서 AI 로봇용 플랫폼인 '퀄컴 로보틱스 RB6'를 공개하며 이같이 말했다. 퀄컴은 세계 1위 통신용 반도체 설계전문 기업으로 최근 사업 영역을 자율주행차나 산업용 로봇 등에 들어가는 칩으로 확장하고 있다.
퀄컴의 로보틱스 플랫폼을 활용하면 배달 로봇의 자율성을 높여 이동 효율성을 최대화할 수 있고 자율주행차를 효과적으로 운행·관리하는 게 가능하다. 도심항공교통(UAM) 운영이나 제조현장 혁신을 위한 실시간 데이터도 빠르게 주고 받을 수 있다. 아몬 CEO는 "여러 산업 현장에서 다양한 로봇을 통합 관리하는 시스템을 지원할 것"이라며 "물류·의료·소매·창고·농업·건설·유틸리티 등 모든 분야가 포함될 수 있다”고 강조했다.
퀄컴은 이날 AI 기능이 내장된 최신 모뎀칩인 ‘스냅드래곤 X70 5G 모뎀-RF’를 공개했다. 모뎀칩은 데이터 송수신을 담당하는 반도체다. 모뎀이 와이파이, 블루투스, 밀리미터파 등 통신 방식에 따라 전송 속도 등을 실시간으로 최적화하는 게 특징이다.
X70 모뎀칩은 6GHz 대의 저주파 기지국을 통하지 않고 단독으로 고주파 대역인 밀리미터파 네트워크를 형성할 수 있는 기능을 지원한다는 게 퀄컴의 설명이다. X70 모뎀칩을 활용하면 초고속 무선 네트워크를 주거지역이나 상업지역에 서비스할 수 있다. 아몬 CEO는 “5G 경험을 진일보시킬 것”이라며 “밀리미터파 단독 모드에서 세계에서 가장 빠른 최대 8Gbps의 속도를 체험할 수 있다”라고 말했다.
실리콘밸리=황정수 특파원
