반도체용 인쇄회로기판(PCB) 전문 중견기업 심텍과 대덕전자가 새해 들어서도 연이어 공격적인 증설 투자에 나서고 있다. 반도체 기판 시장 호황이 지속될 것으로 예상됨에 따라 생산능력을 확대해 더 많은 수요를 빨아들이기 위한 포석이다.
3일 관련업계에 따르면 심텍은 충북 청주 본사에 제9공장을 짓기 시작했다. 1071억원을 투자해 3835㎡ 부지에 6층 규모 공장을 새로 지을 계획이다. 오는 7월까지 생산라인을 구축한 뒤 8월부터 본격 가동한다는 목표다. 심텍의 이번 증설은 최근 1년간 세 번째다. 앞서 지난해 2월 400억원, 8월 305억원을 생산라인 확대에 투자했다.
이 회사 관계자는 “초고다층 기판과 하이엔드 기판 등 제품 수요 증대에 적극 대응하기 위한 투자”라며 “증설이 끝나면 부가가치가 높은 4층 이상 고다층 기판 생산 비중이 전체의 60% 수준으로 늘어날 것”이라고 밝혔다.
반도체 기판업계 호황은 5세대(5G) 이동통신과 코로나19 확산에 따른 비대면 효과 등이 맞물렸다는 분석이다. 이동통신의 경우 스마트폰의 5G 전환에 따라 스마트폰 두뇌 역할을 하는 반도체 애플리케이션프로세서(AP) 성능이 향상되면서 기판의 대면적화와 층수 확대 등 고집적화가 진행 중이다. 고집적화는 기판 크기를 키워 기존 라인에서 생산할 수 있는 양이 줄어든다.
심텍이 AP용으로 많이 쓰이는 반도체 기판(FC CSP) 생산 확대에 팔을 걷어붙인 배경이다. 호황 덕분에 심텍은 지난해 매출 1조3249억원, 영업이익 1368억원 등 역대 최대 실적을 달성한 것으로 증권가에선 추정하고 있다.
경기 안산에 있는 대덕전자도 올해 반도체 기판 증설에 1100억원을 투자하기로 했다. 재작년 7월 900억원, 작년 3월 700억원에 이어 8개월 만에 다시 대규모 투자를 결정했다. 대덕전자는 PC의 중앙처리장치(CPU)용 반도체 기판(FC BGA)을 주력으로 생산한다. PC 신규 및 교체 수요가 늘어난 가운데 게임콘솔과 자율주행 등 다양한 분야로 이 기판 쓰임새가 확대되고 있다는 평가다. 지난해 실적 추정치는 매출 9700억원, 영업이익 590억원이다.
김병근 기자 bk11@hankyung.com
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