앤씨앤 자회사 넥스트칩, 코스닥 상장 예비심사 청구

이 기사는 11월 16일 05:55 “마켓인사이트”에 게재된 기사입니다.

차량용 반도체 개발사 넥스트칩이 코스닥 상장을 추진한다. 내년 1분기 중 코스닥 입성이 목표다. 최근 전세계적으로 반도체 공급 부족(쇼티지) 현상이 장기화되고 있어 상장시 관련주로 주목받을 것으로 전망된다.

15일 투자은행(IB) 업계에 따르면 넥스트칩은 최근 거래소에 코스닥 상장을 위한 예비심사를 청구했다. 내년 초 승인을 받고 소부장(소재·부품·장비) 특례로 1분기 내 상장한다는 계획이다.

이 회사는 블랙박스용 반도체를 만드는 앤씨앤의 자회사다. 2019년 1월 앤씨앤의 자동차 전장 사업부를 분할해 설립했다. 차량용 카메라 센서의 성능을 개선하는 이미지 시그널 프로세서(ISP) 기술을 보유하고 있으며 첨단운전자지원시스템(ADAS)용 칩을 개발하고 있다. 지난달 기술성 평가에서 A등급을 받아 특례 요건을 충족했다.

넥스트칩은 지난달 SK의 자회사인 전기차 충전기 제조사 시그넷이브이로부터 100억원의 투자를 받았다. 모회사 앤씨앤이 보유한 넥스트칩 주식 98만6000주를 시그넷이브이에 80억원에 매각하고, 넥스트칩은 보통주 신주 약 24만6000주를 발행해 시그넷이브이로부터 20억원을 조달했다. 매각가격과 신주발행가격은 주당 8111원이이었다. 이로써 시그넷이브이는 넥스트칩의 지분을 8.4%를 100억원에 확보하게 됐다. 전체 지분 가치로 환산하면 기업가치를 약 1200억원으로 평가받은 셈이다. 두 회사는 전기차 충전기 제어용 반도체와 로봇 기반 전기자동차 급속 자동충전시스템 등을 공동개발할 계획이다.

투자은행(IB) 업계는 상장시 넥스트칩의 시가총액이 모회사를 뛰어넘을 것으로 보고 있다. 앤씨앤의 시가총액은 900억원 대다.

넥스트칩의 상장으로 모회사 앤씨앤과 벤처캐피털 등은 구주매출을 통해 투자금을 회수할 전망이다. 이 회사는 올해 225억원 등 지금까지 약 350억원의 투자를 유치했다. 지난해는 SV인베스트먼트와 케이앤투자파트너스 등 벤처캐피털로부터 100억원의 투자를 받았다. 이 회사는 기업공개로 조달한 자금을 영상처리 반도체 '아파치' 시리즈 개발에 투입할 계획이다.

전예진 기자 ace@hankyung.com