코스피

2,576.88

  • 12.09
  • 0.47%
코스닥

751.81

  • 2.27
  • 0.3%
1/3

㈜두산, 국제전자회로 전시회서 'PCB 소재' 선보여

페이스북 노출 0

핀(구독)!


글자 크기 설정

번역-

G언어 선택

  • 한국어
  • 영어
  • 일본어
  • 중국어(간체)
  • 중국어(번체)
  • 베트남어
㈜두산은 오는 6∼8일 인천 송도컨벤시아에서 열리는 ‘2021 국제전자회로 및 실장산업전’에 참가한다고 4일 발표했다.

올해로 18회째인 이번 행사는 국내 최대 규모 전자회로기판(PCB) 전시회다. 국내외 PCB 기자재 및 제조·설비업체 등이 정보를 교류하고 신규 시장 개척을 모색할 예정이다.

올해는 두산을 비롯해 삼성전기, LG이노텍 등 250여 개사가 참가한다.

두산은 이번 전시회에서 스마트폰, 5세대(5G) 통신장비 등 전자기기 부품으로 사용되는 PCB 핵심 소재인 동박적층판(CCL)을 선보일 예정이다. 두산 관계자는 “지속적인 제품 개발을 통해 성장세를 이어가겠다”고 말했다.

강경민 기자 kkm1026@hankyung.com


- 염색되는 샴푸, 대나무수 화장품 뜬다

실시간 관련뉴스