시스템 반도체 분야 디자인하우스(반도체 설계후 공정 업체)인 가온칩스가 기업공개(IPO)를 추진한다. 내년 상반기 증시 입성이 목표다.
29일 투자은행(IB)업계에 따르면 가온칩스는 상장 주관사로 대신증권을 선정하고 IPO 작업에 착수했다. 연내 한국거래소에 상장 예비심사를 청구할 예정이다.
가온칩스는 2012년 설립된 디자인하우스다. 삼성전자 출신 정규동 대표가 이끌고 있다. 디자인하우스는 시스템 반도체 생산 과정에서 파운드리(시스템 반도체 수탁생산) 업체와 팹리스(설계 전문) 업체를 잇는 일종의 가교 역할을 한다. 팹리스 업체가 회로를 설계하면 디자인하우스는 이를 업그레이드해 제품을 설계하고, 파운드리 업체가 제조하는 과정을 거친다. 가온칩스는 주로 자율주행 차량용 반도체, 인공지능(AI) 분야 반도체의 공정을 담당한다.
가온칩스는 삼성전자 파운드리사업부와 영국 ARM의 공식 디자인파트너다. 2019년 ‘삼성파운드리 파트너스 데이’에서 베스트 디자인 파트너, 지난 6월에는 ARM으로부터 ‘베스트 디자인 파트너 2020’에 선정됐다. 삼성전자 파운드리의 5~28㎚(나노미터, 1㎚=10억분의 1m) 공정에 최적화된 설계 솔루션을 제공하고 있다. 텔레칩스, 넥스트칩, 아나패스, 아이닉스와 같은 국내 주요 반도체 팹리스 기업과 협업 중이다. 지난해에는 위벤처스, 스톤브릿지벤처스, DA밸류인베스트먼트, 지유투자 등으로부터 50억원 규모 투자도 유치했다.
가온칩스는 지난해 매출 235억원, 영업이익 20억원을 거뒀다. 올해는 매출 400억원대를 기록할 것으로 예상된다. 2025년까지 매출 1000억원을 달성하겠다는 목표를 세웠다. IB업계 관계자는 “연구·개발 인력 대부분이 숙련된 엔지니어들로 구성돼 있다는 게 장점”이라며 “시스템 반도체 분야 시장이 빠르게 커지고 있어 성장 잠재력이 높다”고 설명했다.
김종우 기자 jongwoo@hankyung.com
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