삼성전자가 고성능 모바일 D램과 낸드플래시 메모리를 결합한 멀티칩 패키지(사진)를 15일 출시했다.플래그십 스마트폰에 들어가는 최고 성능 메모리인 ‘LPDDR5’ 제품과 최신 인터페이스 UFS 3.1을 지원하는 솔루션을 갖춘 낸드 플래시(uMCP)를 결합한 제품(LPDDR5 uMCP)이다. 스마트폰 성능에 따라 메모리와 낸드 플래시 용량을 자유롭게 고를 수 있다. 모바일 D램은 6GB부터 12GB, 낸드 플래시는 128GB부터 512GB까지 지원한다.
이번 신제품에 적용된 LPDDR5 모바일 D램은 이전 제품인 ‘LPDDR4X’보다 1.5배 빠른 초당 25GB의 읽기·쓰기 속도를 지원한다. 낸드 플래시는 UFS 3.1 규격의 제품이 들어간다. 속도는 초당 3GB다. UFS 2.2와 비교하면 읽고 쓰는 속도가 두 배가량 빠르다.
삼성전자는 최신 메모리 규격을 지원하는 LPDDR5 uMCP를 활용하면 스마트폰 성능이 개선된다고 설명했다. 메모리 반도체가 데이터를 처리하는 속도가 빨라져 5세대(5G) 통신 기반으로 제공되는 고해상도 콘텐츠 등 대용량 데이터 처리가 필요한 서비스를 안정적으로 이용할 수 있다는 의미다.
멀티칩 패키지의 크기가 작다는 점도 주목할 만하다. 삼성전자 신제품의 크기는 가로 11.5㎜, 세로 13㎜다. 반도체가 스마트폰 내부 공간을 조금만 차지하기 때문에 그 자리에 다른 역할을 하는 부품을 넣을 수 있다. 줄어든 내부 공간을 활용해 스마트폰의 디자인을 바꾸는 것도 가능하다.
업계에서는 신제품 출시로 중간 가격대 스마트폰의 성능이 크게 개선될 것으로 보고 있다. 멀티칩 패키지는 스마트폰의 ‘두뇌’에 해당하는 애플리케이션 프로세서(AP)와 D램을 결합한 패키지, 그리고 D램과 낸드를 결합한 패키지 등 두 종류다. 플래그십 모델엔 ‘AP·D램’ 패키지, 중간 가격대 모델엔 ‘D램·낸드’ 패키지를 쓰는 것이 일반적이다.
손영수 삼성전자 메모리사업부 상무는 “고해상도 영상 스트리밍과 고사양 게임은 물론 최근 급부상하고 있는 메타버스까지 5G 스마트폰 사용자들에게 최상의 사용자 경험을 제공하는 메모리 솔루션”이라고 소개했다. 손 상무는 “글로벌 스마트폰 제조사들과 협력을 강화해 급성장하는 5G 스마트폰 시장을 적극 공략하겠다”고 덧붙였다.
송형석 기자 click@hankyung.com
