정부가 국내 시스템반도체(비메모리반도체) 산업 경쟁력 제고를 위해 6500억원 규모의 펀드를 조성한다. 관련 투자가 원활히 이행될 수 있도록 규제 완화 등 행정적 지원에도 나선다.
25일 산업통상자원부는 홍남기 부총리 겸 기획재정부 장관 주재로 열린 '제5차 혁신성장 BIG3 추진회의'에서 이같은 내용을 담은 '시스템반도체 분야 민간투자 실행 가속화 및 투자·보증 강화 방안'을 발표했다.
삼성전자는 시스템반도체 글로벌 1위 달성을 위해 오는 2030년까지 133조원을 투자해 시스템 반도체 분야의 연구개발(R&D)과 생산기술을 확충할 계획인데, 정부는 이 프로젝트가 원활히 진행될 수 있게 기반시설 조성, 입지 등 규제 완화와 행정적 절차를 조속히 추진할 방침이다.
이와 함께 정부는 SK하이닉스와 50여개 반도체 업체가 힘을 합쳐 최근 소부장 특화단지로 지정된 용인 반도체 클러스터 조성 등 대규모 민간투자 추진 과정에서 발생하는 애로사항에 대해선 관계부처간 협의를 통해 빠른 시일내에 해소하겠다고 밝혔다.
정부는 시스템반도체 기업의 경쟁력 제고를 위해 민간을 중심으로 조성된 총 6500억원의 펀드를 활용할 예정이다. 이 중 2800억원은 기존 펀드의 후속펀드 및 신규펀드로 마련한다.
구체적으로 보면 총 1000억원 규모로 조성하는 시스템반도체 상생펀드엔 올해 안에 연내 400~500억원을 투자하고, 올해 500억원 규모의 하위펀드를 조성할 예정이다.
총 2000억원 규모의 반도체성장펀드는 하위 펀드로 약 300억원 규모의 인수합병(M&A) 프로젝트 펀드를 신규로 조성하기로 했다.
지난해 1500억원 규모로 마련한 D.N.A(데이터·네트워크·인공지능)+BIG3(바이오헬스·미래차·시스템반도체) 펀드는 올해 1000억원 규모의 후속펀드를 조성해 총 2500억원의 투자재원을 확보할 계획이다.
반도체 산업의 소재·부품·장비 분야 중견·중소기업을 중점 육성하기 위해 1000억원 규모의 소부장 반도체 펀드도 올해 안에 신설한다.
정부는 산업은행의 대출 프로그램, 신용보증기금, 기술보증기금의 보증 프로그램을 활용해 반도체 분야 설계·제조 인프라 투자도 적극 지원할 방침이다. 산업 경쟁력 강화를 위해 다양한 정책자금을 활용해 중견·중소기업의 신규투자를 촉진하겠다는 계획이다.
박진규 산업부 차관은 "시스템반도체가 진정한 성장궤도에 안착하기 위해서는 활발한 민간투자가 바탕이 되는 자생적 생태계 조성이 반드시 필요하다"며 "업계 및 관계부처와 협력을 통해 민간투자 애로사항을 신속하게 해소하겠다"고 말했다.
배성수 한경닷컴 기자 baebae@hankyung.com
