인텔이 차세대 모바일 프로세서를 공개했다. AMD가 앞선 공정기술과 가성비로 점유율을 높이고 애플이 자체 칩을 개발해 입지가 좁아진 상황에서 반도체 왕좌를 지킬 수 있을지 주목된다.인텔은 2일(미국 현지시간) 온라인으로 11세대 코어 프로세서 '타이거레이크'를 선보였다. 10나노미터(nm) 공정 기반으로 내장 그래픽 칩셋 '아이리스 Xe'를 탑재한 제품이다. 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 인공지능(AI) 가속화 기능을 하나의 칩에 담아 초경량 노트북의 성능을 끌어올린다는게 인텔측의 설명이다.
이번 프로세서에서 가장 주목할 부분은 '슈퍼핀' 공정이다. 인텔이 지난 7월 7nm공정 양산 연기를 발표하면서 제기된 위기설 와중에 반격의 카드로 내놓은 기술이다. 기존 10나노 공정을 유지했지만 소재 및 구조를 바꿔 전력 효율성과 성능을 크게 높였다. 최원혁 인텔코리아 상무는 "이전 세대인 '아이스레이크'보다 성능이 20% 개선됐다"고 설명했다. 인텔이 수년 전부터 공들여 개발한 아이리스 Xe가 탑재돼 그래픽 부분에서 최고 2배까지 성능이 올라갔다. 인공지능(AI) 분야에서는 4배 이상 개선됐다.
게이밍 성능도 이전 세대보다 최대 2배 강해졌다. 인텔은 이날 '보더랜드3', '파크라이:뉴 던', '히트맨2' 등의 게임을 고해상도로 실행한 결과 AMD의 라이젠7보다 2배 이상 빠르게 구동된다는 벤치마크 결과를 공개했다.
타이거레이크는 이르면 올 4분기부터 삼성전자, LG전자, 델, HP, 레노버, 에이수스, 에이서 등 주요 제조사 노트북에 탑재될 예정이다. 그레고리 브라이언트 인텔 수석 부사장 겸 클라이언트 컴퓨팅 그룹 총괄 매니저는 "11세대 인텔 코어 프로세서는 역대 인텔 최고의 노트북 프로세서이자 실제 프로세서 성능의 진일보"라며 "업무, 콘텐츠 제작에서 엔터테인먼트 및 게임에 이르기까지 인텔 이보의 인증을 받은 인텔 11세대 코어 프로세서 탑재 시스템을 통해 최고의 노트북 경험을 제공할 것"이라고 말했다.
조수영 기자 delinews@hankyung.com
