삼성전자가 업계 최초로 무선이어폰(TWS) 설계에 최적화된 통합 전력관리칩(IC)을 출시했다.
새로 선보인 전력관리칩은 충전케이스에 탑재되는 'MUA01'과 이어폰용 'MUB01'이다. 각각 10개와 5개 내외 칩들을 하나로 통합한 '올인원'(All in One) 칩으로, 보다 넓은 배터리 공간을 설계할 수 있다.
기존 1세대 무선이어폰에는 마이크로컨트롤러 무선충전수신칩 배터리충전칩 배터리잔량측정칩 등 여러 개별칩을 작은 공간에 배치해야 해 배터리 공간 확보가 어려웠다.
새 통합 전력관리칩은 기존에 비해 회로 기판 크기를 절반 이상 줄이면서도 충전효율은 개선시킨 게 특징. 신제품을 사용하면 작은 크기의 무선이어폰으로도 장시간 사용 가능하다. 이에 따라 무선이어폰 제조사는 생산원가를 절감할 수 있다.
충전케이스에 탑재돼 유선, 무선충전을 동시 지원하는 MUA 01은 충전 전류와 효율이 높아 빠른 충전이 가능하다. 내부 데이터 저장공간을 구현해 소형 웨어러블 기기 등에도 폭넓게 활용할 수 있다.
'MUA01'과 'MUB01'은 삼성전자 2세대 무선이어폰 '갤럭시 버즈 플러스'에 탑재됐다. 향후 삼성전자는 최적화된 솔루션을 통해 무선이어폰 시장 확대에 기여해 나갈 계획이다.
신동호 시스템LSI사업부 마케팅팀 전무는 "무선이어폰 시장은 최근 모바일 액세서리 중 가장 빠르게 성장하는 시장"이라며 "새로운 통합 전력관리칩을 통해 소비자에게는 새로운 경험을, 고객사에게는 새로운 사업 기회를 제공해나갈 것"이라고 말했다.
배성수 한경닷컴 기자 baebae@hankyung.com
