삼성전자가 차세대 슈퍼컴퓨터(HPC)와 인공지능(AI) 기반 데이터 분석에 활용될 수 있는 D램 '플래시볼트(Flashbolt)'를 세계 최초로 출시했다고 4일 밝혔다.
플래시볼트는 16기가바이트(GB) 용량의 3세대 고대역폭 메모리(HBM2E) D램이다. 2년 전 출시한 기존 2세대 8GB HBM2 D램 '아쿠아볼트(Aquabolt)'에 비해 속도와 용량이 각각 1.3배, 2배 향상됐다.
플래시볼트는 1개의 버퍼 칩 위에 16기가비트(Gb) D램 칩(10나노급) 8개를 쌓아 16GB 용량을 구현했다. 차세대 고객 시스템에서 용량, 속도, 절전 등에 최적의 솔루션을 제공할 것으로 기대된다.
삼성전자는 16Gb D램 칩에 5600개 이상의 미세한 구멍을 뚫고, 총 4만개 이상의 TSV 접합볼로 8개 칩을 수직 연결하는 등 플래시볼트에 '초고집적 TSV 설계 기술'을 적용했다.
특히 플래시볼트에는 '신호전송 최적화 회로 설계'가 적용돼 총 1024개의 데이터 전달 통로에서 초당 3.2기가비트의 속도로 410기가바이트의 데이터를 처리한다. 풀HD 영화 82편을 1초에 전달할 수 있는 속도라고 회사 측은 설명했다.
삼성전자는 기존 2세대 아쿠아볼트와 함께 플래시볼트 시장도 키워 프리미엄 메모리 시장 수요 확대에 나선다.
아울러 삼성전자는 올해 플래시볼트 양산을 통해 기존 AI 기반 초고속 데이터 분석과 고성능 그래픽 시스템을 개선하고 슈퍼컴퓨터 성능 한계를 극복하는 등의 차세대 고성능 시스템 개발 계획도 밝혔다.
최철 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실 부사장은 "역대 최고 성능의 차세대 D램 패키지 출시로 빠르게 성장하는 프리미엄 시장에서 사업 경쟁력을 계속 유지할 수 있을 것"이라며 "향후 더욱 차별화된 솔루션을 제공해 독보적 사업 역량을 강화시켜나가겠다"고 말했다.
배성수 한경닷컴 기자 baebae@hankyung.com
