SK하이닉스[000660]는 올 하반기에 3D(수직구조) 낸드 플래시 메모리 반도체 비중을 확대, 최대 월 3만장 규모의 생산 능력을 확보할 것이라고 26일 밝혔다.
SK하이닉스는 이날 1분기 실적발표 후 진행한 콘퍼런스콜에서 "2세대(36단) 제품 기반의 1테라바이트급 SSD(솔리드스테이트드라이브) 제품이 고객 인증을 받아 공급을 시작할 수 있을 것"이라며 "올해 하반기 약 2만~3만장 규모의 캐파(생산능력)를 확보할 수 있도록 진행 중"이라고 말했다.
3세대(48단) 3D 낸드 제품에 대해서는 "하반기에 개발을 완료해 고객 인증을 받아 비즈니스를 시작할 수 있도록 하겠다"고 밝혔다.
2분기부터 20나노급 D램 양산도 본격화할 계획이다.
SK하이닉스는 "2분기 중 2Z(20나노 초반) 모바일 제품에 대한 주요 고객 인증을완료하고 램프업(양산확대)에 들어갈 계획"이라고 말했다.
이어 "하반기에는 대부분의 모바일 고객에게 2Z 제품을 공급할 수 있을 것"이라며 "연말에는 2Z 제품이 양적 측면에서 SK하이닉스의 가장 의미 있는 제품이 될 것"이라고 설명했다.
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