삼성전자[005930]가 20나노 공정으로 새로운 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) '엑시노스 5430'을 생산한다고 17일 밝혔다.
삼성전자에 따르면 엑시노스 5430은 세계 최초로 20나노 공정을 적용한 모바일AP 제품으로 기존 28나노 공정 제품보다 전력 사용량을 25% 줄일 수 있다.
엑시노스 5430은 1.8GHz의 고성능 빅코어 4개와 1.3GHz의 저전력 리틀코어 4개로 이뤄진 옥타코어 제품으로, 고해상인 WQHD(2560x1440)와 WQXGA(2560x1600) 디스플레이를 지원한다.
삼성전자는 최신 이동통신서비스인 광대역 롱텀에볼루션 어드밴스트(LTE-A)를지원하는 통신칩(모뎀) '엑시노스 모뎀303'도 공개했다.
이들 칩은 다음 달 초 출시되는 삼성전자의 새로운 스마트폰 '갤럭시 알파'에탑재될 예정이다.
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