MWC에서 모바일기기용 칩 신제품 6종 공개
삼성전자[005930]가 첨단 '옥타코어 빅리틀 멀티프로세싱' 기술을 처음 적용한 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 신제품 '엑시노스5422'를 1분기부터 양산할 예정이라고 26일 밝혔다.
프리미엄 모바일기기용으로 개발된 엑시노스 5422는 저전력으로 고해상도의 디스플레이를 지원한다. 또한 향상된 멀티미디어 재생과 컴퓨팅 능력을 갖춰 고화질동영상이나 고사양 게임 등을 원활히 즐길 수 있게 해준다.
삼성전자가 지난해 하반기 완성한 '옥타코어 빅리틀 멀티프로세싱' 기술은 4개의 고성능 빅코어(2.1GHz)와 4개의 저전력 리틀코어(1.5GHz) 등 8개 코어를 한꺼번에 구동하기 어려웠던 종전의 기술적 제약을 극복해 작업 환경에 맞게 8개 코어를자유자재로 구동시킬 수 있게 해준다.
이에 따라 기존 모바일AP '엑시노스5 옥타'에 비해 데이터 처리 능력이 34% 개선되는 등 성능과 효율성이 크게 향상됐다고 삼성전자는 설명했다.
엑시노스 5422에는 '모바일 이미지 압축(MIC)' 기술과 '하이버네이션(Hibernation) 알고리즘' 기능이 탑재돼 초고해상도 디스플레이 규격인 WQHD(2560x1440)와 WQXGA(2560x1600)를 지원하고, 기존 제품 대비 10%의 전력 절감 효과를 거둘 수 있다.
아울러 울트라HD(UHD·3840×2160) 해상도를 지원하는 멀티 포맷 코덱(MFC)도내장했다.
삼성전자는 24∼27일(현지시간) 스페인 바르셀로나에서 열리는 모바일 분야 세계 최대 전시회인 모바일월드콩그레스(MWC)에서 엑시노스 5422를 처음 공개했다.
이와 함께 보급형 모바일기기용으로 새로 개발한 헥사코어 모바일AP '엑시노스5260'도 선보였다.
이 제품은 2개의 고성능 빅코어(1.7GHz)와 4개의 저전력 리틀코어(1.3GHz) 등 6개의 코어로 이뤄져 있다. '빅리틀 멀티프로세싱' 기술이 적용돼 기존 엑시노스 듀얼 시리즈보다 데이터 처리 속도가 42% 향상됐다. 엑시노스 5260은 현재 양산 중이다.
삼성전자는 이밖에 차세대 이미지센서 기술인 '아이소셀(ISOCELL)'을 적용한 모바일 이미지센서, 근거리무선통신(NFC) 칩, 와이파이(Wifi) 커넥티비티 신제품도 공개했다.
아이소셀은 이미지센서를 구성하는 화소(Pixel)에 모이는 빛을 최대한 활용할수 있도록 센서의 구조를 혁신적으로 변화시킨 기술로 삼성전자가 지난해 하반기 처음 개발했다.
아이소셀 기반 이미지센서는 1천600만 화소 제품과 적층형 구조의 1천300만 화소 제품 등 2종으로 올해 1분기와 2분기에 각각 양산할 계획이다.
새로 선보인 NFC 칩은 업계 최초로 45나노미터(nm, 1nm = 10억분의 1ｍ) 내장형플래시 공정을 적용해 전력 소비를 줄이고 간편하고 안전한 펌웨어 업데이트를 가능하게 해준다.
새로운 와이파이(Wifi) 커넥티비티 'S5N2120'은 초소형임에도 마이크로컨트롤러(MCU)를 내장해 전력 증폭, 전력 관리, 오디오 코덱과 다이렉트 마이크로폰 기능을사용할 수 있다.
NFC 칩과 와이파이(Wifi) 커넥티비티는 올해 2분기 양산될 예정이다.
abullapia@yna.co.kr(끝)<저 작 권 자(c)연 합 뉴 스. 무 단 전 재-재 배 포 금 지.>
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