삼성전자[005930]는 세계 최초로 3GB(기가바이트)용량의 스마트폰용 모바일 D램 양산에 돌입했다고 24일 밝혔다.
이에 따라 현재 2GB 제품이 주류인 스마트폰용 모바일 D램 시장의 세대 교체가가속화될 전망이다.
삼성전자가 양산하는 제품은 세계 최소 칩 크기인 20나노미터(nm·1nm=10억분의1ｍ)급 4Gb(기가비트) LPDDR3 칩 6개를 대칭으로 3단 적층함으로써, 업계 최초로 3GB 고용량과 0.8mm 초박형 크기를 동시에 구현했다.
이에 따라 스마트폰의 디자인을 더욱 얇게 만들면서 배터리 용량은 더 늘릴 수있는 공간을 확보할 수 있게 됐다.
아울러 풀HD급 고화질 영상과 빠른 멀티태스킹(다중작업)을 지원하고, 데이터다운로드 속도를 더욱 높여 차세대 통신 표준인 LTE-A 서비스를 안정적으로 이용할수 있게 됐다.
이 칩을 탑재한 스마트폰은 4GB D램을 채용한 PC와 같은 수준의 성능을 구현할것으로 기대된다.
삼성전자 전영현 메모리사업부 전략마케팅팀장(부사장)은 "이번 제품은 올 하반기 최고 사양 스마트폰을 시작으로 내년에는 대부분의 고사양 스마트폰에 탑재될 것"이라고 전망했다.
이어 "올해 말에는 6Gb LPDDR3 칩 4개를 2단 적층해 성능을 더욱 높인 3GB 제품을 개발해 빠르게 진화하는 모바일 시장을 지속 주도해 나갈 것"이라고 밝혔다.
abullapia@yna.co.kr(끝)<저 작 권 자(c)연 합 뉴 스. 무 단 전 재-재 배 포 금 지.>