삼성전자[005930]가 최첨단 공정 기술력을 기반으로 한 28/32나노 이하 첨단 반도체 파운드리(수탁생산) 공정에서 선두로 올라섰다.
갈수록 중요성이 커지는 파운드리 사업을 반도체 분야의 신성장 엔진으로 선언한지 2년 만이다.
머지않아 40/45나노급 공정까지 포함한 전체 파운드리 시장을 석권할 수 있다는관측이 나온다.
20일 시장조사업체 가트너의 1분기 보고서에 따르면 삼성전자는 28/32나노급 파운드리 생산용량이 300㎜ 웨이퍼 월 22만5천장으로 조사됐다.
이는 월 45만장 규모인 전 세계 28/32나노급 파운드리 생산용량의 50%에 해당한다.
최대 경쟁사이자 파운드리 세계 1위인 대만 TSMC의 28/32나노급 생산용량은 월11만장으로 24%에 그쳤으며 미국 글로벌파운드리는 6만5천장, 대만 UMC는 5만장이다.
덜 미세한 40/45나노급까지 합친 파운드리 생산용량은 TSMC가 월 36만5천장으로업계 전체의 45%를 차지해 1위를 지켰다.
첨단 28/32나노급 공정만 보유한 삼성전자는 28%로 뒤를 이었다.
이 같은 최근 통계는 삼성전자가 파운드리 전체 물량 면에서는 여전히 TSMC에못 미치지만, 갈수록 중요성과 비중이 커지는 첨단 미세공정에서는 TSMC를 추월했음을 의미한다.
게다가 삼성전자는 부동의 1위를 지키는 메모리반도체 생산라인을 파운드리 등시스템반도체 생산라인으로 전환 가능해 잠재적인 파운드리 생산력은 이미 TSMC를크게 앞선다는 분석이다.
미국 투자은행 제프리즈는 최근 보고서에서 "삼성전자가 보유한 전체 300㎜ 웨이퍼 생산능력과 D램·낸드플래시 분야에서 쌓아온 생산경험을 고려하면 경쟁사(TSMC)보다 우위에 있다"고 평가했다.
제프리즈는 메모리 부문(월 81만5천장)까지 합친 삼성전자의 300㎜ 웨이퍼 생산용량이 월 104만장으로, 파운드리 사업만 하는 TSMC(월 36만5천장)의 3배에 달한다고 분석했다.
실제로 삼성전자는 지난해 말부터 39억달러를 들여 미국 텍사스주 오스틴 공장의 메모리반도체 생산라인을 전환하고 있어, 라인 변경이 끝나는 올해 말부터는 파운드리 생산용량이 크게 늘어날 전망이다.
파운드리는 다른 업체가 설계한 반도체를 생산해 공급하는 수탁 반도체 제조 사업으로 높은 부가가치 때문에 중요성과 비중이 커지고 있다.
28/32나노급 파운드리 공정은 스마트폰에 탑재되는 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 등 고성능·저전력·고부가가치의 시스템반도체 제품에 주로 적용된다.
삼성전자는 메모리 반도체 분야에서는 절대 강자로 군림해왔으나 비메모리(시스템반도체) 분야인 파운드리는 후발주자로 2005년 본격적으로 사업에 뛰어들었다.
진출은 늦었으나 32나노급 이하 첨단 공정에 집중함으로써 빠르게 경쟁력을 키워왔다.
특히 2011년 파운드리 사업을 반도체 분야의 성장엔진으로 키우겠다고 선언한뒤 사업을 공격적으로 확대하고 있다.
abullapia@yna.co.kr(끝)<저 작 권 자(c)연 합 뉴 스. 무 단 전 재-재 배 포 금 지.>
