하이 제3호 스팩과 합병해 5월 코스닥시장 입성
중고 반도체 장비를 고객사 요구에 맞게 재구성하는 리퍼비시가 주업
≪이 기사는 03월27일(17:00) 자본시장의 혜안 ‘마켓인사이트’에 게재된 기사입니다≫
국내 최대 반도체 장비 리퍼비시(refurbish) 기업인 러셀이 하이 제3호 스팩(기업인수목적회사)과 합병해 코스닥시장에 입성한다. 리퍼비시는 중고 반도체 장비를 고객사의 요구에 맞게 재구성, 개조하는 작업을 뜻한다.
김영권 러셀 부사장(기술연구소장)은 27일 서울 여의도에서 열린 기자간담회에서 “리퍼비시를 거친 중고 반도체 장비는 비용 및 시간 절감 효과가 있어 수요가 늘어나는 추세”라고 설명했다. 반도체 칩 제조사 입장에서는 신규 장비에 비해 리퍼비시를 한 중고 장비 가격이 30~50% 정도 저렴하고, 공정에 쓰일 때까지 걸리는 시간도 신규 장비보다 짧다는 장점이 있어서다. 러셀은 반도체 박막 증착 장비의 리퍼비시를 주업으로 하고 있고, 식각장비 등으로 사업 영역을 확대한다는 계획이다. 반도체 등의 원재료 생산자동화설비 및 반도체 기술 서비스 사업도 예정하고 있다.
러셀은 삼성전자, SK하이닉스, LG디스플레이 등을 거친 이강직 대표이사(사진)가 2001년 창업, 2006년 법인으로 전환했다. 주요 고객사는 SK하이닉스다.
회사 측은 “4차 산업혁명 시대에 반도체 수요가 증가하고, 장비 리퍼비시 시장도 커지고 있다”며 “특히 수요가 급증하는 300mm 실리콘 웨이퍼 장비의 리퍼비시가 가능한 국내 유일 기업”이라고 말했다.
러셀은 지난해 매출 361억원, 영업이익 80억원을 냈다. 순이익은 62억원이다. 오는 30일 주주총회를 열고 5월18일 합병신주를 코스닥에 상장할 예정이다. 합병비율은 1대 13.03이다.
이고운 기자 ccat@hankyung.com
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