NH투자증권은 중국의 메모리 반도체 진입에 대해 2020년까지 영향이 미미할 것이라고 5일 전망했다.
반도체 굴기를 선언한 중국은 연말부터 메모리 반도체 양산을 시작할 전망이다. 이에 따라 세계 반도체 소비량의 38%를 차지하는 중국이 내수 물량 자급에 나설 것이라는 우려가 제기됐다.
도현우 NH투자증권 연구원은 “올해는 시험 생산 정도의 규모로 수급에 영향이 0에 가까울 것”이라며 “2019년에도 글로벌 공급량의 3% 미만이다. 특히 이들의 기술력이 낮아 경쟁 자체가 되지 않을 것으로 보인다”고 설명했다.
도 연구원은 “현재 메모리 반도체에 투자하고 있는 주요 회사는 YMTC, JHICC, 이노트론 3곳”이라며 “YMTC가 양산을 목표로 개발하고 있는 기술은 3D NAND 32층이지만 글로벌 업체들의 주력 기술은 64단이다. 그나마도 올해 96단으로 진화할 전망이”이라고 지적했다.
이어 “JHICC와 이노트론이 개발 중인 DRAM 기술은 22나노미터(nm)이지만 현재 삼성전자가 18nm에서 17nm로 공정을 변화시키고 있고 SK하이닉스와 마이크론은 18nm 공정 양산을 시작했다”고 덧붙였다.
중국 업체들의 계획대로 개발과 양산 준비가 이뤄지지 않는 점도 지적됐다. 도 연구원은 “이노트론은 NOR 플래시 메모리가 주력인 기가디바이스와 중국 허베이 정부가 만든 회사”라며 “기가디바이스는 DRAM과 SRAM을 만드는 ISSI를 인수해서 기술을 습득할 계획이었지만 정부 정책 문제로 인수가 중지됐다”고 설명했다.
JHICC와 YMTC에 대해선 “JHICC는 대만의 파운드리 업체 UMC와 제휴를 맺어 기술을 개발할 계획이었는데 최근 마이크론이 기술 절도 혐의로 JHICC와 UMC에 소송을 걸었다. 이들의 기술 습득이 쉽지 않을 전망”이라고 분석했다. 또 “YMTC는 2016년 중국 우한에 10만장 규모의 3D NAND 팹 3개를 짓는다고 발표했고 2017년에는 난징에 DRAM 팹을, 2018년 1월에는 청두에 3D NAND 팹을 짓겠다고 밝혔지만 현재 양산이 가시화된 팹은 우한 1곳 뿐”이라고 지적했다.
인력수급 문제도 지적됐다. 도 연구원은 “미국은 중국의 반도체 기업 인수와 인력 유출에 매우 민감하게 반응하고 있다. 한국과 일본에서도 의미 있는 수준의 인력 이동은 없다”며 “현재 중국 메모리 반도체 기업들이 주로 인력을 수급하고 있는 지역은 대만이다. 인력수급이 원활치 않은 상태”라고 말했다.
오세성 한경닷컴 기자 sesung@hankyung.com
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