테스, 35억 반도체 제조장비 공급계약

입력 2016-08-30 10:29
테스는 30일 SK하이닉스와 35억원 규모의 반도체 제조장비 공급계약을 맺었다고 공시했다. 계약기간은 오는 10월31일까지다.

정현영 한경닷컴 기자 jhy@hankyung.com

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