박성욱 SK하이닉스 사장은 20일 ”올 하반기 초부터 20나노초반급 D램을 본격 양산할 것“이라고 말했다. 미세공정 기술을 끌어올려 경쟁력과 수익성을 동시에 높이겠다는 계획이다.
박 사장은 이날 경기 이천 본사에서 열린 주주총회에서 ”메모리 시장은 기술 난이도 증가로 공정전환과 양산성 확보에 어려움이 커져, 지금까지의 성취에 자만하지 않고 항상 외부의 위험을 경계하고 핵심 역량을 더욱 공고히하겠다”며 이같이 말했다.
이를 통해 지난해부터 20나노 D램을 양산하고 있는 삼성전자와의 미세공정 격차를 한층 좁히겠다는 전략이다. 현재 SK하이닉스의 D램 공정은 25나노대에 머물러 있다. 미세공정으로 갈수록 생산성이 높아져 매출과 영업이익을 늘리는 데 도움이 될 전망이다.
박 사장은 또 “이천의 노후화된 D램 공장을 대체할 M14 공장을 계획대로 올 상반기 안에 완공해 업계 최고 수준의 양산 체제를 구축할 계획”이라고 강조했다. 이 밖에 트리플레벨셀(TLC)과 3차원 낸드에 대한 역량도 보강하겠다고 했다.
이날 주주총회는 박 사장의 사내이사 재선임과 현금배당 승인 등 주요 안건을 모두 원안대로 의결, 26분만에 마쳤다.
이천=정지은 기자 jeong@hankyung.com
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