엘오티베큠, 22억 규모 반도체 공정장비 공급 계약

입력 2014-11-25 13:57
[ 노정동 기자 ] 엘오티베큠은 중국 삼성반도체(Samsung (China) Semiconductor Co.Ltd)와 22억3900만원 규모의 반도체 공정용 건식진공펌프 공급계약을 체결했다고 25일 공시했다.

이 금액은 지난해 매출액의 2.67%에 해당하며, 계약기간은 내년 1월31일까지다.

한경닷컴 노정동 기자 dong2@hankyung.com



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