하나마이크론 "세계 최초 플렉서블 반도체 패키지 상용화"

[ 한민수 기자 ] 하나마이크론은 플렉서블 반도체 패키지 제품을 세계 최초로 상용화하는 데 성공했다고 10일 밝혔다.

이번에 상용화한 플렉서블 반도체 패키지는 2011년 지식경제부(현 산업통상자원부)의 산업원천기술개발사업 지원으로 개발에 착수한 이후 3년 만에 개발에 성공한 제품이다. 반지 수준까지 휘어지는 마이크로 SD카드로, 유연하면서도 우수한 전기·기계적 특성을 갖추고 있어 커브드(Curved) 제품은 물론 다양한 웨어러블 전자기기의 부품 등에도 적용이 가능하다고 회사 측은 전했다.

특히 하나마이크론이 개발 및 특허를 취득한 플렉서블 패키지 공정 기술이 기반이 돼, 기존 상용 반도체 칩과는 다르고 대량 양산까지 가능하다는 설명이다.

하나마이크론 관계자는 "플렉서블 패키징은 웨어러블 디바이스, 플렉서블 디스플레이, 메디컬 디바이스, 지능형 자동차 등의 광범위한 분야에 상용화가 가능한 가장 유력한 기술"이라며 "앞으로도 고집적·고성능 스마트 센서를 적용한 사물인터넷 제품 개발 등 지속 성장을 위해 다양한 기술개발을 이어나갈 것"이라고 말했다.

한경닷컴 한민수 기자 hms@hankyung.com



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