[ 김민재 기자 ] KAIST는 신소재공학과 백경욱 교수(58·사진) 연구팀이 입는 기기용 플렉시블 패키징 기술을 개발했다고 5일 밝혔다.
입는 기기용 플렉시블 패키징 기술은 전도성폴리머 소재를 사용해 반도체를 자유롭게 휠 수 있게 하는 저가형 기술이다.
연구팀은 기존의 두껍고 딱딱한 반도체 소자를 30~50㎛(마이크로미터, 100만분의 1미터) 두께로 얇게 갈아낸 후 플렉시블 기기용 이방성 전도성 필름(ACF) 신소재를 사용해 연성 기판에 패키징했다.
백경욱 교수는 "이번 패키징 기술 개발로 웨어러블 컴퓨터 시대가 한 발 더 앞당겨질 것"이라고 설명했다.
한경닷컴 김민재 기자 mjk1105@hankyung.com
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